【实用新型】一种功率模块及应用所述功率模块的组合单元_深圳基本半导体有限公司_202020508825.5 

申请/专利权人:深圳基本半导体有限公司

申请日:2020-04-09

发明/设计人:张振中;和巍巍;孙军;杨柳;刁绅;蝶名林幹也

公开(公告)日:2020-10-23

代理机构:

公开(公告)号:CN211743138U

代理人:

主分类号:H01L23/495(20060101)

地址:518000 广东省深圳市坪山区坑梓街道办事处秀新社区锦绣中路14号深福保现代光学厂区B栋201

分类号:H01L23/495(20060101);H01L23/373(20060101);H01L25/18(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2020.10.23#授权

摘要:本实用新型公开了一种功率模块。所述功率模块包括芯片、引线框架、基板、外壳及连接端子。所述芯片的第一表面通过金属烧结的方式固定于基板上。所述引线框架一体成型,所述引线框架的一端通过金属烧结的方式与芯片的第二表面及基板固定连接,以构成功率模块的电路。所述外壳采用塑料树脂填充,以塑封芯片、引线框架及基板。所述连接端子的一端塑封于外壳内,并电连接于基板,所述连接端子的另一端伸出外壳外。所述连接端子包括输入端子及输出端子,所述输入端子与输出端子分别设置于外壳相对的两侧。本实用新型还公开了一种应用所述功率模块的组合单元。如此可增强功率模块的可靠性和功率密度。

主权项:1.一种功率模块,其特征在于,所述功率模块包括芯片、引线框架、基板、外壳及连接端子,所述芯片的第一表面通过金属烧结的方式固定于所述基板上,所述引线框架一体成型,所述引线框架的一端通过金属烧结的方式与所述芯片的第二表面及所述基板固定连接,以构成所述功率模块的电路,所述外壳采用塑料树脂填充,以塑封所述芯片、所述引线框架及所述基板,所述连接端子的一端塑封于所述外壳内,并电连接于所述基板,所述连接端子的另一端伸出所述外壳外,所述连接端子包括输入端子及输出端子,所述输入端子与所述输出端子分别设置于所述外壳相对的两侧。

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权利要求:

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