申请/专利权人：瑞声科技(新加坡)有限公司

申请日：2019-12-31

公开（公告）日：2020-10-23

公开（公告）号：CN211744843U

主分类号：H05K1/02(20060101)

分类号：H05K1/02(20060101);H05K1/11(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-未缴年费专利权终止

法律状态：2022.12.09#未缴年费专利权终止;2020.10.23#授权

摘要：本实用新型提供了一种导电连接件，其包括导电基板以及分别设置于所述导电基板相对两侧的焊盘部和补强板，所述导电基板包括顶面和与所述顶面相对设置的背面；所述焊盘部设置于所述顶面，所述补强板包括贴合于所述背面并与所述焊盘部正对的第一补强板和贴合于所述第一补强板远离所述导电基板一侧的第二补强板；所述第二补强板包括贴合于所述第一补强板的主体部和由所述主体部延伸至所述主体部范围外的延伸部。与相关技术相比，本实用新型的导电连接件的加工精度高，且加工成本低。

主权项：1.一种导电连接件，其包括导电基板以及分别设置于所述导电基板相对两侧的焊盘部和补强板，其特征在于，所述导电基板包括顶面和与所述顶面相对设置的背面；所述焊盘部设置于所述顶面，所述补强板包括贴合于所述背面并与所述焊盘部正对的第一补强板和贴合于所述第一补强板远离所述导电基板一侧的第二补强板；所述第二补强板包括贴合于所述第一补强板的主体部和由所述主体部延伸至所述主体部范围外的延伸部。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 瑞声科技(新加坡)有限公司 导电连接件

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