申请/专利权人：深圳市杰美特科技股份有限公司

申请日：2020-01-09

公开（公告）日：2020-10-23

公开（公告）号：CN211722128U

主分类号：A45C11/00(20060101)

分类号：A45C11/00(20060101);A45C13/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.10.23#授权

摘要：本实用新型提供了一种带有硅胶按键的手机套，其包括硅胶按键（101）、PC板材（102）、保护套主体（103）；硅胶按键（101）与PC板材（102）套啤成型，硅胶按键（101）与PC板材（102）套啤成型后，再二次套啤至保护套主体（103），完成整个注塑。本实用新型手机套硅胶按键突破了这一限制，按键可以选择不同材质和颜色，实现产品深度试订制，更符合使用需求。带有硅胶按键的手机套的弹性好，阻力小，可以轻松使用。

主权项：1.一种带有硅胶按键的手机套，其特征在于：其包括硅胶按键（101）、PC板材（102）、保护套主体（103）；硅胶按键（101）与PC板材（102）套啤成型，硅胶按键（101）与PC板材（102）套啤成型后，再二次套啤至保护套主体（103），完成整个注塑。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市杰美特科技股份有限公司 带有硅胶按键的手机套

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