申请/专利权人：深圳市新顺鑫科技有限公司

申请日：2020-01-09

公开（公告）日：2020-10-23

公开（公告）号：CN211725381U

主分类号：B01F3/04(20060101)

分类号：B01F3/04(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.10.23#授权

摘要：本实用新型涉及硅片研磨技术领域，公开了硅片研磨液小型氮气加湿装置，包括氮气加湿机构与氮气加湿出气安装机构，所述氮气加湿机构与氮气加湿出气安装机构相连通，所述氮气加湿出气安装机构设置在研磨装置的两侧，且所述氮气加湿出气安装机构包括安装框，所述安装框内的底壁上设置有缓冲机构，所述缓冲机构的顶端设有连接板，所述连接板的两侧与安装框内壁相接触且顶端设有夹持机构。本实用新型通过设置的氮气加湿机构与氮气加湿出气安装机构配合，风幕机能够实现外部空气与研磨腔的隔离，并且氮气密度大于空气，这样使研磨液不会与空气接触,使硅片研磨更加平整,也使金属离子在半导体硅片制造减少硅片所产生二次污染。

主权项：1.硅片研磨液小型氮气加湿装置，其特征在于：包括氮气加湿机构与氮气加湿出气安装机构，所述氮气加湿机构与氮气加湿出气安装机构相连通，所述氮气加湿出气安装机构设置在研磨装置的两侧，且所述氮气加湿出气安装机构包括安装框，所述安装框内的底壁上设置有缓冲机构，所述缓冲机构的顶端设有连接板，所述连接板的两侧与安装框内壁相接触且顶端设有夹持机构，所述夹持机构的顶端设有风幕机，所述风幕机的顶端设有进气管，所述进气管连接氮气加湿机构，所述风幕机的出气口正对于研磨装置的研磨腔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市新顺鑫科技有限公司 硅片研磨液小型氮气加湿装置

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