申请/专利权人：瑞声科技(新加坡)有限公司

申请日：2020-02-27

公开（公告）日：2020-10-23

公开（公告）号：CN211745081U

主分类号：H05K7/20(20060101)

分类号：H05K7/20(20060101)

优先权：["20200225 CN 202010115269X"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.10.23#授权

摘要：本实用新型提供了散热结构，用于对发热的电子元器件进行散热，散热结构包括一端连接于电子元器件的热管，热管包括靠近电子元器件的蒸发段和远离电子元器件的冷凝段，散热结构还包括一端连接于电子元器件和或热管的热电制冷器件，热电制冷器件具有连接电子元器件和或热管的吸热端和远离电子元器件和或热管的散热端。一方面，热管内的工质可以通过蒸发‑冷凝循环对发热的电子元器件进行散热，另一方面，通过在热电制冷器件可以主动地实现对与吸热端相连的电子元器件或热管进行降温，提高了散热结构的散热效率，更能满足时代的发展。

主权项：1.一种散热结构，用于对发热的电子元器件进行散热，所述散热结构包括一端连接于所述电子元器件的热管，所述热管包括靠近所述电子元器件的蒸发段和远离所述电子元器件的冷凝段，其特征在于，所述散热结构还包括一端连接于所述电子元器件和或所述热管的热电制冷器件，所述热电制冷器件具有连接所述电子元器件和或所述热管的吸热端和远离所述电子元器件和或所述热管的散热端。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 瑞声科技(新加坡)有限公司 一种散热结构

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