申请/专利权人：眸芯科技(上海)有限公司

申请日：2020-06-16

公开（公告）日：2020-10-30

公开（公告）号：CN111859845A

主分类号：G06F30/398(20200101)

分类号：G06F30/398(20200101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.01.19#授权;2020.11.17#实质审查的生效;2020.10.30#公开

摘要：本发明公开了芯片内部顶层到外部顶层连线的检测系统及应用，涉及芯片开发技术领域。所述检测系统，包括激励装置、监控装置、对比装置和比对参考装置，激励装置用于将高电平信号施加给chip_top层的所有接口，以及将相同的高电平信号发送给对比装置；监控装置用于监测dut_top层的仿真结果并反馈给对比装置；对比装置对接收的信息进行比对以判断芯片内部顶层到外部顶层的连线是否正确；比对参考装置用于记录dut_top层的接口信号，并基于历史记录的接口信号生成比对参考数据并发送给对比装置。本发明实现了芯片内部顶层到外部顶层连线的自动检查，缩减了验证模型接口检测的时间开销。

主权项：1.一种芯片内部顶层到外部顶层连线的检测系统，其特征在于：所述系统包括激励装置、监控装置、对比装置和比对参考装置；所述激励装置，连接芯片顶层chip_top层，用于对chip_top层上的所有接口施加激励，将高电平信号施加给chip_top层的所有接口，以及将相同的高电平信号发送给对比装置；所述监控装置，连接待测实体顶层dut_top层，用于监测dut_top层的仿真结果，判断哪些仿真波形信号表现为高阻状态，并将判断结果反馈给对比装置；所述对比装置，连接前述激励装置和前述监控装置，用于接收激励装置发送的高电平信号和监控装置的判断结果，并对接收的高电平信号和判断结果进行比对以判断芯片内部dut_top层到chip_top层的连线是否正确；所述比对参考装置，连接待测实体顶层dut_top层和对比装置，用于记录dut_top层的接口信号；以及，在同一测试案例中，当dut_top层进行版本迭代时，基于前述记录的接口信号生成比对参考数据并发送给对比装置，以便对比装置确定需要进行比对的接口信号。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 眸芯科技(上海)有限公司 芯片内部顶层到外部顶层连线的检测系统及应用

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