申请/专利权人:河南台冠电子科技股份有限公司
申请日:2020-05-11
公开(公告)日:2020-11-03
公开(公告)号:CN211858586U
主分类号:H01L21/56(20060101)
分类号:H01L21/56(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2020.11.03#授权
摘要:本实用新型公开了一种生产半导体贴片整流桥用网板,涉及贴片整流桥封装技术领域,具体为一种生产半导体贴片整流桥用网板,包括竖直升降板、整流桥模具、网板限位板,所述竖直升降板的上方设置有整流桥模具,所述整流桥模具的上方可拆卸连接有整流桥,所述网板限位板的上方活动连接有网板定位板,所述网板定位板的一侧过盈连接有第一钢套。该生产半导体贴片整流桥用网板,通过竖直升降板、整流桥模具、网板定位板和网板的配合设置,使该生产半导体贴片整流桥用网板具备了提高封装效率、提高精度的效果,通过整流桥模具、网板限位板、网板定位板和网板的配合设置,使该生产半导体贴片整流桥用网板具备了高互换性、适用于多种类型贴片整流桥的效果。
主权项:1.一种生产半导体贴片整流桥用网板,包括竖直升降板1、整流桥模具2和网板限位板3,其特征在于:所述竖直升降板1的上方设置有整流桥模具2,所述整流桥模具2的上方可拆卸连接有整流桥4,所述网板限位板3的上方活动连接有网板定位板5,所述网板定位板5的一侧过盈连接有第一钢套6,所述网板定位板5的另一侧过盈连接有第二钢套7,所述网板定位板5的上方固定连接有网板8。
全文数据:
权利要求:
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