申请/专利权人:第一检测有限公司
申请日:2019-05-16
公开(公告)日:2020-11-17
公开(公告)号:CN111951877A
主分类号:G11C29/56(20060101)
分类号:G11C29/56(20060101);H01R12/71(20110101);H01R13/24(20060101);H01R13/502(20060101);H01R13/639(20060101)
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2020.12.04#实质审查的生效;2020.11.17#公开
摘要:一种检测设备,检测设备包含芯片承载装置及抵压装置。芯片承载装置包含电路板及设置于电路板上的多个电连接单元。各个电连接单元具有本体及升降结构,本体与电路板共同形成容置槽。升降结构具有芯片容槽,升降结构的一部分设置于容置槽中,升降结构具有芯片容槽的部分能通过本体的开孔露出于本体。抵压装置包含温度调节器,温度调节器具有平坦结构,温度调节器能受控制而升温或降温。当平坦结构抵压升降结构时,设置于芯片容槽中的芯片将通过探针组件与电路板相连接,且芯片将贴附于平坦结构的平坦接触面。
主权项:1.一种检测设备,其特征在于,所述检测设备用以对多个芯片进行检测,所述检测设备包含:一芯片承载装置,其包含:至少一电路板;及多个电连接单元,其设置于所述电路板,多个所述电连接单元用以承载多个所述芯片,各个所述电连接单元包含:一本体,其设置于所述电路板,所述本体与所述电路板共同形成有一容置槽,所述本体具有一开孔,所述开孔与所述容置槽相连通;一升降结构,所述升降结构具有一芯片容槽,所述升降结构的一部分位于所述容置槽中,所述升降结构具有所述芯片容槽的部分能通过所述开孔外露于所述本体的一侧;所述芯片容槽用以容置一个所述芯片;一支撑结构,其位于所述容置槽中,且所述支撑结构位于所述升降结构与所述电路板之间;至少一弹性组件,其设置于所述容置槽中,所述弹性组件的一端固定于所述升降结构,弹性组件的另一端固定于所述支撑组件;多个探针组件,各个所述探针组件的部分固定于所述支撑结构,各个所述探针组件的一端用以与所述电路板相连接;一抵压装置,其包含:至少一温度调整组件,其包含:至少一温度调节器,所述温度调节器能受控制而升温或降温,所述温度调节器的一侧具有一平坦结构,所述平坦结构具有一平坦接触面,所述温度调节器内部具有至少一流体通道,且所述温度调节器具有一流体入口及一流体出口,所述流体入口及所述流体出口分别与所述流体通道连通;其中,由所述流体入口进入的流体能通过所述流体通道而由所述流体出口排出;一盖体,其设置于所述温度调节器相反于具有所述平坦结构的一侧,所述盖体用以阻隔热能传递;其中,当所述平坦结构抵压多个所述升降结构,而使多个所述升降结构内缩于相对应的所述容置槽中时,所述弹性组件受压,且各个所述芯片的一侧相连接相对应的多个所述探针组件,而各个所述芯片的另一侧贴附于所述平坦接触面,所述温度调节器所产生的热能则能传递至各个所述记体芯片,或者各个所述芯片的热能能被传递至所述温度调节器;当所述升降结构未受所述平坦结构抵压时,多个所述探针组件不与所述芯片相连接。
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