申请/专利权人：日本航空电子工业株式会社

申请日：2020-02-25

公开（公告）日：2020-11-17

公开（公告）号：CN111952815A

主分类号：H01R43/048(20060101)

分类号：H01R43/048(20060101);H01R13/02(20060101);H01R12/69(20110101);H01R12/59(20110101);H01R4/18(20060101)

优先权：["20190517 JP 2019-093645"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.31#授权;2020.12.04#实质审查的生效;2020.11.17#公开

摘要：本发明提供一种连接方法，该连接方法能够使具有导电性的触头与柔性导体电连接，并且能够实现排列多个触头时的窄间距化。通过使柔性导体11的一端部11A在沿着规定方向的弯折线BL对折并重叠，在柔性导体11的一端部11A形成第一连接部12，通过由触头21的触头侧连接部22的一对夹持片22A从第一连接部12的厚度方向的两侧夹持并按压第一连接部12，使触头21与柔性导体11电连接。本发明还提供通过这种连接方法得到的连接结构以及用于这种连接方法的触头和连接器。

主权项：1.一种连接方法，是使具有导电性的触头与沿规定方向延伸的柔性导体电连接的连接方法，其特征在于，通过使所述柔性导体的前端部在沿着所述规定方向的弯折线对折并重叠，在所述柔性导体的前端部形成第一连接部，通过由所述触头的触头侧连接部从所述第一连接部的厚度方向的两侧按压所述第一连接部，使所述触头与所述柔性导体电连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日本航空电子工业株式会社 连接方法、连接结构、触头和连接器

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