申请/专利权人：联发科技股份有限公司

申请日：2020-04-24

公开（公告）日：2020-11-17

公开（公告）号：CN111952256A

主分类号：H01L23/31(20060101)

分类号：H01L23/31(20060101);H01L23/488(20060101);H01L23/485(20060101)

优先权：["20190515 US 62/848,064","20200412 US 16/846,381"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.02.07#授权;2020.12.04#实质审查的生效;2020.11.17#公开

摘要：本发明公开一种电子封装，包括：矩形的封装基板；芯片封装，包括第一高速接口电路芯片，所述芯片封装安装在所述封装基板的顶表面上，其中所述芯片封装相对于所述封装基板在垂直于所述顶表面的垂直轴上方具有通过旋转偏移角；以及金属环，安装在所述封装基板的顶表面上。这样使芯片封装相应位置的焊盘连接到封装基板上的焊球的连接线路的距离更短，从而减少信号扭曲，并且可以显著改善电子封装的信号延迟以及SerDes电路的电性能。

主权项：1.一种电子封装，其特征在于，包括：矩形的封装基板；芯片封装，包括第一高速接口电路芯片，所述芯片封装安装在所述封装基板的顶表面上，其中所述芯片封装相对于所述封装基板在垂直于所述顶表面的垂直轴上方具有通过旋转偏移角；以及金属环，安装在所述封装基板的顶表面上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 联发科技股份有限公司 电子封装

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