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【发明公布】膜厚测定方法_丰田自动车株式会社;国立大学法人京都工芸纤维大学_202010409491.0 

申请/专利权人:丰田自动车株式会社;国立大学法人京都工芸纤维大学

申请日:2020-05-14

公开(公告)日:2020-11-17

公开(公告)号:CN111947582A

主分类号:G01B11/06(20060101)

分类号:G01B11/06(20060101);H01L21/66(20060101)

优先权:["20190515 JP 2019-092434"]

专利状态码:失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态:2023.03.24#发明专利申请公布后的驳回;2020.12.04#实质审查的生效;2020.11.17#公开

摘要:本发明提供一种高精度地测定层叠的两个半导体层中位于上层的半导体层的膜厚的新技术。本说明书公开的膜厚测定方法使用膜厚测定装置测定覆盖第一半导体层的表面的第二半导体层的膜厚。第一半导体层和第二半导体层由相同的主体材料制成,为相同的导电类型。膜厚测定装置配置为,从光源照射的光由半反射镜反射之后,被固定在基台上的半导体基板反射,由半导体基板反射后的光穿过半反射镜入射到光检测器。由半导体基板反射的光包括由第二半导体层的表面反射的第一反射光、以及由第二半导体层与第一半导体层之间的分界面反射的第二反射光。膜厚计算器基于光检测器检测出的光,计算第二半导体层的膜厚。

主权项:1.一种膜厚测定方法,其使用膜厚测定装置测定第二半导体层的膜厚,所述第二半导体层覆盖第一半导体层的表面,其中,所述第一半导体层和所述第二半导体层由相同的主体材料制成,为相同的导电类型,所述膜厚测定装置具有光源、基台、半反射镜、光检测器以及膜厚计算器,所述膜厚测定方法具有:将具备所述第一半导体层和所述第二半导体层的半导体基板固定在所述基台上的工序;以及通过所述膜厚测定装置测定所述第二半导体层的膜厚的工序,所述膜厚测定装置配置为,从所述光源照射的光由所述半反射镜反射之后,被固定在所述基台上的所述半导体基板反射,由所述半导体基板反射后的光穿过所述半反射镜入射到所述光检测器,由所述半导体基板反射的光包括由所述第二半导体层的表面反射的第一反射光、以及由所述第二半导体层与所述第一半导体层之间的分界面反射的第二反射光,所述膜厚计算器基于所述光检测器检测出的光,计算所述第二半导体层的膜厚。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 丰田自动车株式会社;国立大学法人京都工芸纤维大学 膜厚测定方法

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