申请/专利权人:惠州中京电子科技有限公司;珠海中京电子电路有限公司
申请日:2020-08-07
公开(公告)日:2020-11-17
公开(公告)号:CN111954394A
主分类号:H05K3/40(20060101)
分类号:H05K3/40(20060101)
优先权:
专利状态码:失效-发明专利申请公布后的驳回
法律状态:2022.07.22#发明专利申请公布后的驳回;2020.12.04#实质审查的生效;2020.11.17#公开
摘要:本发明公开了一种5G高速背板阶梯金手指制作方法,包括以下步骤:首先将纯胶与PI胶带组合为复合胶带,并根据金手指图形的尺寸大小进行制作;然后把复合胶带预贴在次外层图形金手指上,并对其进行压合让纯胶流动,把金手指密封起来;接着进入下层工序,进行叠合外层pp压合;在金手指上进行控深锣;去掉金手指上面的铜箔、树脂、复合胶带,并露出金手指,本发明通过将纯胶与PI胶带组成复合胶带,然后压合在金手指表面,并经过盲锣开盖后除去掉表面的胶带,从而保证金手指表面没有残胶、粉尘和压伤等品质问题,进而使得金手指能够达到信号传输的要求,同时能够提升阶梯金手指表观品质。
主权项:1.一种5G高速背板阶梯金手指制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、首先将纯胶与PI胶带组合为复合胶带,并根据金手指图形的尺寸大小进行制作;S2、然后把复合胶带预贴在次外层图形金手指上,并对其进行压合让纯胶流动,把金手指密封起来;S3、接着进入下层工序,进行叠合外层pp压合;S4、在金手指上进行控深锣;S5、去掉金手指上面的铜箔、树脂、复合胶带,并露出金手指。
全文数据:
权利要求:
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