申请/专利权人：OPPO广东移动通信有限公司

申请日：2017-12-26

公开（公告）日：2020-11-17

公开（公告）号：CN111953824A

主分类号：H04M1/02(20060101)

分类号：H04M1/02(20060101);H04M1/03(20060101);H04N5/235(20060101);H01L25/075(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.07.02#授权;2020.12.04#实质审查的生效;2020.11.17#公开

摘要：本发明公开的电子装置包括机壳、输出模组、振动模组、压电元件、成像模组和接收模组。输出模组包括封装壳体、红外补光灯、及接近红外灯。封装壳体包括封装基板，红外补光灯与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上。压电元件与振动模组结合并与输出模组间隔。压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使振动模组振动。成像模组包括镜座、镜筒和图像传感器，所述镜座包括安装面。接收模组设置在安装面上并包括接近传感器和或光感器。输出模组的集成度高且接收模组与成像模组设置得较紧凑，节约了电子装置的安装空间；电子装置采用压电元件和振动模组实现骨传导传声，有效保证了通话内容的私密性。

主权项：1.一种电子装置，其特征在于，包括：机壳，所述机壳开设有相互间隔的机壳振动通孔；输出模组，所述输出模组设置在所述机壳内，所述输出模块为单封装体结构，所述输出模组包括封装壳体、红外补光灯、接近红外灯及芯片，所述红外补光灯与所述接近红外灯封装在所述封装壳体内，所述红外补光灯与所述接近红外灯形成在一片所述芯片上，所述封装壳体包括封装基板，所述红外补光灯、所述接近红外灯和所述芯片承载在所述封装基板上，所述红外补光灯与所述接近红外灯能够以不同的功率向所述封装壳体外发射红外光线；振动模组，所述振动模组安装在所述机壳上，所述振动模组包括显示屏及透光的盖板；压电元件，所述压电元件与所述振动模组结合并与所述输出模组间隔，所述压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使所述振动模组振动；所述压电元件包括压电本体及自压电本体伸出的至少两个压电凸块，所述压电凸块与所述机壳振动通孔对应，每个所述压电凸块部分收容在对应的所述机壳振动通孔内并与所述盖板结合；安装在所述机壳上的成像模组，所述成像模组包括镜座、镜筒和图像传感器，所述镜座包括安装面，所述安装面位于所述镜筒与所述图像传感器之间；和设置在所述安装面上的接收模组，所述接收模组包括接近传感器和或光感器；所述接近传感器和所述光感器共同形成单封装体结构，或者，所述接近传感器和所述光感器各自为单封装体结构；且所述输出模组、所述成像模组位于所述盖板与所述压电本体之间，并穿插设置有所述压电凸块。

全文数据：

权利要求：

百度查询： OPPO广东移动通信有限公司 电子装置

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