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【实用新型】软硬电路板_欣兴电子股份有限公司_202020725175.X 

申请/专利权人:欣兴电子股份有限公司

申请日:2020-05-06

公开(公告)日:2020-11-17

公开(公告)号:CN211959658U

主分类号:H05K1/02(20060101)

分类号:H05K1/02(20060101);H05K1/14(20060101);H05K1/18(20060101)

优先权:["20200427 TW 109204972"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2020.11.17#授权

摘要:本实用新型公开了一种软硬电路板包括一软性电路板与一第一硬性电路板,其中软性电路板包括一弯折部与至少一接合部,接合部与弯折部相连接。第一硬性电路板设置在接合部上,第一硬性电路板与软性电路板电性连接,且第一硬性电路板具有一凹槽。其中,于凹槽底部设置有一第一导电线路,且第一导电线路由凹槽底部区域直接延伸至凹槽外区域。由于凹槽底部设置有第一导电线路,故可于凹槽内设置电子组件,这样一来可以使软硬电路板上的空间进行充分的利用。

主权项:1.一种软硬电路板,包括:一软性电路板,包括一弯折部与至少一接合部,该接合部与该弯折部相连接;以及一第一硬性电路板,设置在该接合部上,该第一硬性电路板与该软性电路板电性连接,且该第一硬性电路板具有一凹槽;其中,于该凹槽底部设置有一第一导电线路,且该第一导电线路由该凹槽底部区域直接延伸至该凹槽外区域。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 欣兴电子股份有限公司 软硬电路板

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