申请/专利权人：苏州兴锝电子有限公司

申请日：2020-05-15

公开（公告）日：2020-11-17

公开（公告）号：CN211957631U

主分类号：H01L23/49(20060101)

分类号：H01L23/49(20060101);H01L23/24(20060101);H01L23/367(20060101);H01L25/07(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.11.17#授权

摘要：本实用新型公开一种全波整流芯片的封装结构，包括四个二极管芯片、2个第一引线条和2个第二引线条，所述第二引线条的焊接部和直流引脚部之间具有一第二折弯部，一环氧封装体包覆于四个二极管芯片、第一引线条的支撑部和第二引线条的焊接部上，所述四个二极管芯片分别位于2个第一引线条的4个支撑部与2个第二引线条的4个焊接部之间；所述支撑部与第一折弯部相背的一端具有一向上折弯的上侧板，所述焊接部与第二折弯部相背的一端具有一向下折弯的下侧板，所述二极管芯片位于上侧板和下侧板之间。本实用新型全波整流芯片的封装结构有利于芯片热量的扩散，减少了热阻，改善了器件的散热性能。

主权项：1.一种全波整流芯片的封装结构，其特征在于：包括四个二极管芯片（1）、2个第一引线条（2）和2个第二引线条（3），所述第一引线条（2）的上端和下端分别为支撑部（21）和第一引脚部（22），每个第一引线条（2）的支撑部（21）数目为2个，所述第一引线条（2）的支撑部（21）和第一引脚部（22）之间具有一第一折弯部（23），所述第二引线条（3）的上端和下端分别为焊接部（31）和第二引脚部（32），每个第二引线条（3）的焊接部（31）数目为2个，所述第二引线条（3）的焊接部（31）和第二引脚部（32）之间具有一第二折弯部（33），一环氧封装体（4）包覆于四个二极管芯片（1）、第一引线条（2）的支撑部（21）和第二引线条（3）的焊接部（31）上，所述四个二极管芯片（1）分别位于2个第一引线条（2）的4个支撑部（21）与2个第二引线条（3）的4个焊接部（31）之间；所述第一引线条（2）的每个支撑部（21）的边缘开有至少2个第一通孔（5），此第一通孔（5）的边缘具有与二极管芯片（1）相背的第一翻边部（6），所述第二引线条（3）的每个焊接部（31）的边缘开有至少2个第二通孔（7），此第二通孔的边缘具有与二极管芯片（1）相背的第二翻边部（8）；所述支撑部（21）与第一折弯部（23）相背的一端具有一向上折弯的上侧板（10），所述焊接部（31）与第二折弯部（33）相背的一端具有一向下折弯的下侧板（11），所述二极管芯片（1）位于上侧板（10）和下侧板（11）之间。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州兴锝电子有限公司 全波整流芯片的封装结构

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD