申请/专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司

申请日：2019-05-20

公开（公告）日：2020-11-20

公开（公告）号：CN111968938A

主分类号：H01L21/687(20060101)

分类号：H01L21/687(20060101);H01L21/677(20060101);H01L21/67(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.12.08#实质审查的生效;2020.11.20#公开

摘要：本发明提供一种承载装置和工艺腔室，包括可旋转的承载盘和旋转升降机构，旋转升降机构包括多个旋转轴、升降驱动装置和旋转驱动装置，承载盘上设置有沿其周向均匀分布的多个用于承载晶片的第一工位；各个第一工位的中心设置有沿承载盘的厚度贯通的第一通孔；旋转轴与第一通孔的数量相同并一一对应，且能够穿过与其对应的第一通孔，旋转轴的顶端具有用于承载晶片的承载面；升降驱动装置用于驱动所有旋转轴同步上升或下降，使旋转轴的顶端高于或低于第一工位所在平面；旋转驱动装置用于驱动所有旋转轴同步自转第一预设角度。本发明提供的承载装置和工艺腔室，能够降低晶片整体沉积速率的差异，降低晶片整体成膜厚度的差异，提高晶片表面的均匀性。

主权项：1.一种承载装置，其特征在于，包括：可旋转的承载盘和旋转升降机构，所述旋转升降机构包括多个旋转轴、升降驱动装置和旋转驱动装置，其中，在所述承载盘上设置有沿所述承载盘的周向均匀分布的多个用于承载晶片的第一工位；且各个所述第一工位的中心设置有沿所述承载盘的厚度贯通的第一通孔；所述旋转轴的数量与所述第一通孔的数量相同且一一对应地设置，所述旋转轴能够穿过与其对应的所述第一通孔，且所述旋转轴的顶端具有用于承载所述晶片的承载面；所述升降驱动装置用于驱动所有的所述旋转轴同步上升或下降，以使所述旋转轴的顶端高于或低于所述第一工位所在平面；所述旋转驱动装置用于驱动所有的所述旋转轴同步自转第一预设角度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京北方华创微电子装备有限公司 承载装置和工艺腔室

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