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【发明公布】测试设备_艾伏有限公司;布鲁弗斯低温学有限公司_202010371596.1 

申请/专利权人:艾伏有限公司;布鲁弗斯低温学有限公司

申请日:2020-05-06

公开(公告)日:2020-11-20

公开(公告)号:CN111965517A

主分类号:G01R31/28(20060101)

分类号:G01R31/28(20060101);G01R31/26(20140101)

优先权:["20190503 EP 19172492.1"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2022.04.08#实质审查的生效;2020.11.20#公开

摘要:本发明提供一种用于对晶圆102上的集成电路进行电气测试的测试设备100。所述测试设备100包括:真空腔室109;卡盘101,所述卡盘101用于保持所述晶圆102;探针卡103,所述探针卡103用于电气接触所述集成电路;以及辐射屏蔽件107,所述辐射屏蔽件107布置在所述真空腔室109内侧并且包封所述卡盘101和所述探针卡103。在所述测试设备100中,所述真空腔室109设置有闸门阀123,所述辐射屏蔽件107设置有舱门122,并且所述测试设备100包括晶圆加载组件125,所述晶圆加载组件125用于通过所述闸门阀123和所述舱门122将所述晶圆102加载到所述卡盘101上。

主权项:1.一种测试设备,其包括:-真空腔室,-卡盘,所述卡盘用于保持包括集成电路的晶圆,-探针卡,所述探针卡用于电气接触所述晶圆上的所述集成电路,以及-辐射屏蔽件,所述辐射屏蔽件布置在所述真空腔室内侧并且包封所述卡盘和所述探针卡,其特征在于:-所述真空腔室设置有闸门阀,-所述辐射屏蔽件设置有舱门,并且-所述测试设备包括晶圆加载组件,所述晶圆加载组件用于通过所述闸门阀和所述舱门将所述晶圆加载到所述卡盘上。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 艾伏有限公司;布鲁弗斯低温学有限公司 测试设备

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