申请/专利权人:三菱电机株式会社
申请日:2018-04-18
公开(公告)日:2020-11-20
公开(公告)号:CN111971793A
主分类号:H01L25/07(20060101)
分类号:H01L25/07(20060101);H01L21/60(20060101);H01L23/28(20060101);H01L23/52(20060101);H01L25/18(20060101)
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2020.12.08#实质审查的生效;2020.11.20#公开
摘要:在基座板1的主面配置有半导体元件4a~4d和配线用元件5。第1导线11a~11e对外部电极7a~7e与配线用元件5的第1中继焊盘8a~8e进行连接。第2导线12a~12e对半导体元件4a~4d的焊盘13a~13e与配线用元件5的第2中继焊盘9a~9e进行连接。树脂15对半导体元件4a~4d、配线用元件5以及第1导线、第2导线11a~11e、12a~12e进行封装。第2导线12a~12e比第1导线11a~11e细。焊盘13a~13e比第1中继焊盘8a~8e小。
主权项:1.一种半导体模块,其特征在于,具有:基座板;半导体元件,其配置于所述基座板之上,具有焊盘;外部电极;配线用元件,其配置于所述基座板之上,具有第1中继焊盘、第2中继焊盘和配线,该第2中继焊盘配置得比所述第1中继焊盘更靠近所述焊盘,该配线对所述第1中继焊盘以及所述第2中继焊盘进行连接;第1导线,其对所述外部电极与所述第1中继焊盘进行连接;第2导线,其对所述焊盘与所述第2中继焊盘进行连接;以及树脂,其对所述半导体元件、所述配线用元件以及所述第1导线、所述第2导线进行封装,所述第2导线比所述第1导线细,所述焊盘小于所述第1中继焊盘。
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