申请/专利权人：深圳市汇芯通信技术有限公司

申请日：2020-07-13

公开（公告）日：2020-11-20

公开（公告）号：CN111968972A

主分类号：H01L27/06(20060101)

分类号：H01L27/06(20060101);H01L21/82(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.12.11#实质审查的生效;2020.11.20#公开

摘要：申请公开了一种集成芯片及其制作方法和集成电路。集成芯片包括第一功能层，以及堆叠在第一功能层表面的第二功能层，所述第一功能层与所述第二功能层连接；所述第一功能层集成了功率放大器、低噪放大器或射频开关中任意一个或多个；所述第二功能层集成了所述LC滤波器。本申请通过将芯片分层制作，使LC滤波器与功率放大器、低噪放大器或射频开关堆叠设置，进一步降低了芯片的面积，提高了芯片集成度，减小了芯片的成本。

主权项：1.一种集成芯片，其特征在于，包括第一功能层，以及堆叠在第一功能层表面的第二功能层，所述第一功能层与所述第二功能层连接；所述第一功能层集成了功率放大器、低噪放大器或射频开关中任意一个或多个；所述第二功能层集成了所述LC滤波器。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市汇芯通信技术有限公司 一种集成芯片及其制作方法和集成电路

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