申请/专利权人：沈阳芯源微电子设备有限公司

申请日：2020-07-21

公开（公告）日：2020-11-20

公开（公告）号：CN111960313A

主分类号：B66F7/00(20060101)

分类号：B66F7/00(20060101);H01L21/677(20060101);H01L21/687(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2022.10.28#发明专利申请公布后的驳回;2020.12.08#实质审查的生效;2020.11.20#公开

摘要：本发明涉及半导体生产领域，具体地说是一种基板升降机构，包括承载台、pin针、pin针安装环、升降座、升降驱动装置和升降传动组件，其中所述升降座通过所述升降驱动装置驱动升降，且所述升降驱动装置通过所述升降传动组件递力矩，所述升降座上端与所述pin针安装环固连，在所述pin针安装环上方设有承载台，并且所述pin针安装环上沿着圆周方向设有pin针，所述承载台上沿着圆周方向设有供所述pin针穿过的通孔，另外所述承载台设有固定pin和可转动的夹持pin，且基板通过所述固定pin和夹持pin固定。本发明可有效防止基板损伤，且能够精准传送基板。

主权项：1.一种基板升降机构，其特征在于：包括承载台2、pin针3、pin针安装环4、升降座5、升降驱动装置7和升降传动组件8，其中所述升降座5通过所述升降驱动装置7驱动升降，且所述升降驱动装置7通过所述升降传动组件8传递力矩，所述升降座5上端与所述pin针安装环4固连，在所述pin针安装环4上方设有承载台2，并且所述pin针安装环4上沿着圆周方向设有pin针3，所述承载台2上沿着圆周方向设有供所述pin针3穿过的通孔，另外所述承载台2设有固定pin和可转动的夹持pin10，且基板1通过所述固定pin和夹持pin10固定。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 沈阳芯源微电子设备有限公司 基板升降机构

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