申请/专利权人：武汉电信器件有限公司

申请日：2020-07-21

公开（公告）日：2020-11-20

公开（公告）号：CN111970811A

主分类号：H05K1/02(20060101)

分类号：H05K1/02(20060101);H05K1/18(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2022.10.11#发明专利申请公布后的驳回;2020.12.08#实质审查的生效;2020.11.20#公开

摘要：本公开是关于一种电路板。该电路板包括硬板区域，包括：层叠设置M个的线路层，具有一个或多个供元器件与所述线路层上线路连接的安装位；M为不小于2的正整数；隔离不同所述线路层的基材层，位于相邻两个所述线路层之间；过孔，穿过所述隔离层，连接两个待连接的所述线路层，该电路板通过层压的方式依次交替层叠基材层和线路层，以在硬板区域形成层叠设置M个的线路层，使得在电路板上增加元器件的时候，可以通过多个线路层完成元器件之间的线路连接，减小线路干扰，从而便于高密度和高集成度电路板形成。

主权项：1.一种电路板，其特征在于，包括：硬板区域，包括：层叠设置M个的线路层，具有一个或多个供元器件与所述线路层上线路连接的安装位；M为不小于2的正整数；隔离不同所述线路层的基材层，位于相邻两个所述线路层之间；过孔，穿过所述隔离层，连接两个待连接的所述线路层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 武汉电信器件有限公司 电路板

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