申请/专利权人：中国航空工业集团公司济南特种结构研究所

申请日：2020-07-24

公开（公告）日：2020-11-20

公开（公告）号：CN111958020A

主分类号：B23B47/00(20060101)

分类号：B23B47/00(20060101);B23B47/28(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.11.22#授权;2020.12.08#实质审查的生效;2020.11.20#公开

摘要：本发明属于复合材料装配技术领域，公开了一种采用预定位与二次精确定位相结合的制孔工艺方法，加强环包括上框缘、下框缘、两个侧框缘、上加强框、下加强框和复合材料壳体，将框缘、加强框和复合材料壳体安装在装检夹具上预定位，拼接加强环；使用装检夹具钻模在加强环上制若干个均匀分布的定位孔；拆解加强环，将框缘安装到专用制孔钻模上制孔；然后将框缘、加强框和复合材料壳体再次安装在装检夹具上，利用定位孔定位，然后在框缘已制的孔上引钻加强框的孔。该制孔工艺方法能够确保定位基准同一，避免了手工划线制孔造成的误差，保证了孔位精度，并且大大缩短了制孔时间，提高了生产效率。

主权项：1.一种采用预定位与二次精确定位相结合的制孔工艺方法，其特征在于，加强环包括上框缘、下框缘、两个侧框缘、上加强框、下加强框和复合材料壳体，包括以下步骤：步骤一、将上框缘、下框缘、两个侧框缘、上加强框、下加强框和复合材料壳体安装在装检夹具上预定位，拼接加强环；步骤二、使用装检夹具钻模在加强环上制若干个均匀分布的定位孔；步骤三、拆解加强环，将上框缘、下框缘和两个侧框缘安装到专用制孔钻模上；专用制孔钻模能够将上框缘、下框缘和两个侧框缘定位，并且具有所有孔位的钻套；然后在专用制孔钻模上对上框缘、下框缘和两个侧框缘制孔；步骤四、将上框缘、下框缘、两个侧框缘、上加强框、下加强框和复合材料壳体再次安装在装检夹具上，利用定位孔定位，然后在上框缘、下框缘和两个侧框缘已制的孔上引钻上加强框和下加强框的孔。

全文数据：

权利要求：

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