申请/专利权人：惠州中京电子科技有限公司;珠海中京电子电路有限公司

申请日：2020-08-07

公开（公告）日：2020-11-20

公开（公告）号：CN111970830A

主分类号：H05K3/00(20060101)

分类号：H05K3/00(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2022.07.22#发明专利申请公布后的驳回;2020.12.08#实质审查的生效;2020.11.20#公开

摘要：本发明公开了一种使用PTFE材料的高频微波线路板的加工方法，包括以下步骤：清洗：钻孔前，将生产板和冷冲板均过清洗机进行清洗，同时使用吸尘器将钻孔机台面清理干净；叠层：按照铝板、冷冲板、生产板、冷冲板、生产板、冷冲板、纸板的叠构顺序将产品进行层叠放置，并将叠构之后的产品放置在加工机台上；本发明通过在钻孔的叠板结构上进行改进创新，采用铝板、冷冲板、生产板、冷冲板、生产板、冷冲板、纸板的叠构，代替传统的铝板、生产板、生产板、生产板、木浆垫板的叠构，从而使得在对使用PTFE材料的高频微波线路板进行加工时，不会产生孔内拉丝以及孔内粗糙的情况发生，进而极大的提高了对使用PTFE材料的高频微波线路板的加工质量。

主权项：1.一种使用PTFE材料的高频微波线路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、清洗：钻孔前，将生产板和冷冲板均过清洗机进行清洗，同时使用吸尘器将钻孔机台面清理干净；S2、叠层：按照铝板、冷冲板、生产板、冷冲板、生产板、冷冲板、纸板的叠构顺序将产品进行层叠放置，并将叠构之后的产品放置在加工机台上；S3、选取钻刀：选取新刀进行使用；S4、编程：通过PLC控制器调取钻孔程序文件；S5、调整钻孔参数：通过PLC控制器调整钻孔参数；S6、钻孔：通过设置好的程序与钻刀对叠构之后的产品进行钻孔操作；S7、下板：将钻孔完成之后的产品进行下板操作；S8、水洗：采用高压水洗与超声波水洗的方式，对产品以及设备进行水洗。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 惠州中京电子科技有限公司;珠海中京电子电路有限公司 一种使用PTFE材料的高频微波线路板的加工方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD