申请/专利权人：铠侠股份有限公司

申请日：2020-03-13

公开（公告）日：2020-11-20

公开（公告）号：CN111971690A

主分类号：G06K19/07(20060101)

分类号：G06K19/07(20060101);G06K19/077(20060101);G11C7/04(20060101);G06F11/30(20060101);G06F12/00(20060101)

优先权：["20190320 JP 2019-053326","20190603 JP 2019-103485"]

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的撤回

法律状态：2022.06.10#发明专利申请公布后的撤回;2020.12.08#实质审查的生效;2020.11.20#公开

摘要：根据一个实施例，半导体包含第一表面和第二表面。半导体存储装置包含非易失性存储器、用以控制所述非易失性存储器的控制器和暴露于所述第一表面中的端子。所述控制器将以下各项发射到主机装置：第一数据，其指示由温度传感器测量的所述控制器的温度；第二数据，其指示所述控制器的所述温度与所述第一表面的温度之间的温度差；以及第三数据，其指示所述控制器的所述温度与所述第二表面的温度之间的温度差。

主权项：1.一种半导体存储装置，其能够放置到主机装置中且包含第一表面和放置在所述第一表面的相对侧中的第二表面，所述半导体存储装置包括：非易失性存储器；控制器，其配置成控制所述非易失性存储器；以及多个端子，其暴露于所述第一表面中，所述多个端子包含用于信号传输的多个信号端子，其中所述控制器配置成使用所述信号端子中的至少一个来将以下各项发射到所述主机装置：第一数据，其指示由温度传感器测量的所述控制器的温度；第二数据，其指示所述控制器的所述温度与所述第一表面的温度之间的温度差；以及第三数据，其指示所述控制器的所述温度与所述第二表面的温度之间的温度差。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 铠侠股份有限公司 半导体存储装置

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