申请/专利权人：株式会社荏原制作所

申请日：2014-07-03

公开（公告）日：2020-11-20

公开（公告）号：CN104275317B

主分类号：B08B1/02(20060101)

分类号：B08B1/02(20060101);B08B3/08(20060101);B08B3/02(20060101);H01L21/67(20060101);H01L21/02(20060101)

优先权：["20130703 JP 2013-139622","20130717 JP 2013-148403"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.11.20#授权;2016.07.20#实质审查的生效;2015.01.14#公开

摘要：本发明提供一种快速地从基板上去除用于辊形清洗件进行的清洗的清洗液的基板清洗装置。其具有：对基板W进行保持并使其旋转的基板保持部71～74、75；将清洗液供给到基板W的第1区域R1的清洗液供给喷管87；在清洗液的存在下通过与基板W滑动接触而对基板W进行清洗的辊形清洗件77；以及将由纯水或者药液构成的流体供给到基板W的第2区域R2的流体供给喷管88。第2区域R2相对于辊形清洗件77位置第1区域R1的相反侧，流体的供给方向是从基板W的中心侧朝向外周侧的方向。

主权项：1.一种基板清洗装置，其特征在于，具有：基板保持部，该基板保持部包含对晶片的周缘部进行保持的至少三个保持辊以及使所述保持辊中的至少一个旋转的基板旋转机构；将清洗液供给到所述晶片的第1区域的清洗液供给喷管；辊形清洗件，该辊形清洗件通过在所述清洗液的存在下与所述晶片滑动接触而对所述晶片进行清洗；以及流体供给喷管，从所述晶片的轴线的延长方向看时，该流体供给喷管以与所述辊形清洗件的长度方向平行的方式与所述辊形清洗件相邻配置，在所述辊形清洗件与所述晶片滑动接触并且所述清洗液供给喷管将所述清洗液供给到所述第1区域期间，该流体供给喷管将由纯水或者药液构成的流体以所述流体沿所述辊形清洗件的长度方向流动的方式供给到所述晶片的第2区域，所述基板保持部构成为使所述晶片以该晶片的轴心为中心旋转，所述第2区域相对于所述辊形清洗件位于所述第1区域的相反侧，所述流体的供给方向是沿着所述辊形清洗件从所述晶片的中心侧朝向所述晶片的外周侧的方向。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社荏原制作所 基板清洗装置及基板清洗方法

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