申请/专利权人：海信视像科技股份有限公司

申请日：2018-03-15

公开（公告）日：2020-11-20

公开（公告）号：CN108429047B

主分类号：H01R13/405(20060101)

分类号：H01R13/405(20060101);H01R13/658(20110101);H01R43/20(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.11.20#授权;2018.09.14#实质审查的生效;2018.08.21#公开

摘要：本发明公开了一种信号传输装置以及应用于其的信号兼容设计方法，以提高信号传输质量。信号传输装置包括：电路板本体、设置于电路板本体上的信号源，以及与信号源连接的信号传输电路，其中：信号传输电路包括沿远离信号源方向通过信号传输线依次连接的第一焊盘以及第二焊盘；第一焊盘包括沿远离信号源方向间隔设置的第一焊盘部和第二焊盘部；第一焊盘部和第二焊盘用于与对应的信号输出接口器件连接；第一焊盘部与第二焊盘所对应的信号输出接口器件的信号传输通路不同。

主权项：1.一种信号传输装置，其特征在于，包括：电路板本体、设置于所述电路板本体上的信号源，以及与所述信号源连接的信号传输电路，其中：所述信号传输电路包括沿远离所述信号源方向通过信号传输线依次连接的第一焊盘以及第二焊盘；所述第一焊盘包括沿远离所述信号源方向间隔设置的第一焊盘部和第二焊盘部；所述第一焊盘部和所述第二焊盘用于与对应的信号输出接口器件连接；所述第一焊盘部与所述第二焊盘所对应的信号输出接口器件的信号传输通路不同；其中，所述第一焊盘部与所述第二焊盘部之间的间隙小于等于0.5mm；当每个所述信号传输电路包括多个所述第一焊盘时，任两个所述第一焊盘部所分别对应的信号输出接口器件的信号传输通路不同。

全文数据：一种信号传输装置以及应用于其的信号兼容设计方法技术领域[0001]本发明涉及通彳目设备技术领域，特别是涉及一种信号传输装置以及应用于其的信号兼容设计方法。八"背景技术[0002]目前，在电路设计中，有些器件需要进行兼容设计，例如实现不同信号输出的兼容设计。[0003]如图1所示，现有技术中为实现器件的信号兼容设计，通常在信号源01与第一信号输出接口器件〇2之间的信号通路中设置用于接入第二信号输出接口器件的引脚焊盘03，当需要使用第二信号输出接口器件进行信号输出时，需要在将第二信号输出接口器件的引脚与引脚焊盘〇3焊接后，断开两个号输出接口器件之间的通路。目前通常是在两个信号输出接口器件之间通过兼容电阻焊盘06串联入一个电阻04,这样，在使用第一信号输出接口器件〇2进行信号输出时，将电阻04接入信号通路中；如图2所示，在使用第二信号输出接口器件07进行信号输出时，需要将第二信号输出接口器件〇7的引脚焊接到引脚焊盘〇3，并断开电阻04与兼容电阻焊盘06的连接。[0004]现有技术存在的问题在于：当在使用第二信号输出接口器件07进行信号输出时，第二信号输出接口器件07与电阻04之间会存在一段走线05,由于这段走线05的影响，会使传输到第二信号输出接口器件07的信号有一部分传至该段走线05上，这样有可能会影响通路的阻抗匹配，从而影响信号质量。发明内容[0005]本发明实施例的目的是提供一种信号传输装置以及应用于其的信号兼容设计方法，以提高信号传输质量。[0006]本发明的一个方面，提供了一种信号传输装置，包括：电路板本体、设置于所述电路板本体上的信号源，以及与所述信号源连接的信号传输电路，其中：[0007]所述信号传输电路包括沿远离所述信号源方向通过信号传输线依次连接的第一焊盘以及第二焊盘；[0008]所述第一焊盘包括沿远离所述信号源方向间隔设置的第一焊盘部和第二焊盘部；[0009]所述第一焊盘部和所述第二焊盘用于与对应的信号输出接口器件连接;所述第一焊盘部与所述第二焊盘所对应的信号输出接口器件的信号传输通路不同。[0010]可选的，当每个所述信号传输电路包括多个所述第一焊盘时，任两个所述第一焊盘部所分别对应的信号输出接口器件的信号传输通路不同。[0011]可选的，所述信号源包括信号发送模块或信号接收模块。[0012]可选的，所述与所述信号源连接的信号传输电路为多个。[0013]优选的，所述第一焊盘部的面积大于所述第二焊盘部的面积。[0014]可选的，所述第一焊盘部与所述第二焊盘部的面积比大于等于4。[0015]优选的，所述第一焊盘部与所述第二焊盘部之间的间隙小于等于0.5mm。[0016]可选的，所述焊料为锡铅焊料、银焊料或铜焊料。[0017]采用本技术方案的信号传输装置，其用于与对应的信号输出接口器件连接的第一焊盘由间隔设置的两个焊盘部构成，这样在需要将选定的信号输出接口器件与其对应的第一焊盘连接时，只需要将信号输出接口器件的引脚与第一焊盘部通过焊料焊接。又因为在后续被加热的过程中，焊料会吸附于引脚和第一焊盘部，这样便不会使相间隔的第一焊盘部和第二焊盘部连接，而当连接入信号传输装置的信号输出接口器件与信号源之间还设置有第一焊盘时，该第一焊盘的第一焊盘部与第二焊盘部可通过焊料连接。与现有技术相比，由于采用该信号传输装置，信号直接从信号源传输至信号输出接口器件再到外部设备，信号传输所受千扰较小，因此其信号传输质量较佳。[0018]本发明的另一个方面，还提供了一种应用于如前所述的信号传输装置的信号兼容设计方法，包括：[0019]将选定的信号输出接口器件的引脚与对应的所述信号传输电路的所述第一焊盘部一一对应焊接，或，将选定的信号输出接口器件的引脚与对应的所述信号传输电路的所述第二焊盘--对应焊接；[0020]当所述选定的信号输出接口器件与所述信号源之间包括所述第一焊盘时，所述第一焊盘的所述第一焊盘部和所述第二焊盘部通过焊料连接。[0021]采用本技术方案的信号兼容设计方法，其通过将选定的信号输出接口器件的引脚与其对应的第一焊盘部通过焊料焊接，从而在后续被加热的过程中，使焊料吸附于引脚和第一焊盘部，这样便不会使相间隔的第一焊盘部和第二焊盘部连接，而当连接入信号传输装置的信号输出接口器件与信号源之间还设置有第一焊盘时，该第一焊盘的第一焊盘部与第二焊盘部可通过焊料连接。与现有技术相比，通过该连接方法得到的信号传输装置，由于信号直接从信号源传输至信号输出接口器件再到外部设备，信号传输所受干扰较小，因此其信号传输质量较佳。附图说明[0022]图1为现有技术一实施例的信号传输装置的信号兼容设计示意图；[0023]图2为现有技术另一实施例的信号传输装置的信号兼容设计示意图；[0024]图3为本发明实施例的信号传输装置的结构示意图；[0025]图4为本发明实施例的信号传输装置的信号兼容设计的结构示意图；[0026]图5为本发明一实施例的信号传输装置的信号兼容设计的局部结构示意图；[0027]图6为本发明另一实施例的信号传输装置的信号兼容设计的局部结构示意图。[0028]附图标记：[0029]现有技术部分：[0030]01-信号源;02-第一信号输出接口器件;03-引脚焊盘；[0031]04-电阻;05-走线;06-兼容电阻焊盘;07-第二信号输出接口器件。[0032]本发明部分：[0033]1-电路板本体;2-信号源;3-第一焊盘；[0034]4-第二焊盘;5-第一焊盘部;6-第二焊盘部；[0035]7-信号输出接口器件;8-引脚;9-信号传输电路；[0036]10-焊料。具体实施方式[0037]为了提高信号传输质量，本发明实施例提供了一种信号传输装置以及应用于其的信号兼容设计方法。为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下列举实施例对本发明作进一步详细说明。[0038]如图3所示，本发明的一个方面，提供了一种信号传输装置，包括:电路板本体i、设置于电路板本体1上的信号源2,以及与信号源2连接的信号传输电路9,其中：[0039]信号传输电路9包括沿远离信号源2方向依次连接的第一焊盘3,以及第二焊盘4;[0040]第一焊盘3包括沿远离信号源2方向间隔设置的第一焊盘部5和第二焊盘部6;[0041]第一焊盘部5和第二焊盘4用于与对应的信号输出接口器件连接;第一焊盘部5与第二焊盘4所对应的信号输出接口器件的信号传输通路不同。[0042]在本发明各实施例中，第一焊盘的数量可根据要进行兼容设计的信号的类别以及信号传输的质量进行选择。信号源的类型不限，可以为信号发送模块，也可以为信号接收模块。[0043]采用本技术方案的信号传输装置，其用于与对应的信号输出接口器件连接的第一焊盘3由间隔设置的两个焊盘部构成，这样在需要将选定的信号输出接口器件与其对应的第一焊盘3连接时，只需要将信号输出接口器件的引脚与第一焊盘部5通过焊料焊接。如图5所示，因为信号传输装置在后续被加热的过程中，焊料的流动性会加强，这时由于焊料的表面张力以及第一焊盘部对焊料的吸附，焊料会沿引脚流动，这样便有效的防止了相间隔的第一焊盘部5和第二焊盘部6连接。如图4所示，当连接入信号传输装置的信号输出接口器件7与信号源2之间还设置有第一焊盘3时，该第一焊盘3的第一焊盘部5与第二焊盘部6可通过焊料连接，其连接结果可参见图6所示的信号传输装置的信号兼容设计的局部结构示意图。与现有技术相比，当信号源2为信号发送模块时，由于信号直接从信号源2传输至信号输出接口器件7再到外部设备，信号传输所受干扰较小，因此信号传输装置的信号传输质量较佳。同样的道理，当信号源为信号接收模块时，信号传输装置的信号传输质量较佳。[0044]如图3和图4所示，在本发明一个可选的实施例中，当每个信号传输电路9包括多个第一焊盘3时，任两个第一焊盘部5所分别对应的信号输出接口器件的信号传输通路不同。[0045]如图3和图4所示，在本发明各可选的实施例中，信号传输电路9的数量要根据具体要求选择，其中，信号传输电路可为多个。值得一提的是，选定的信号输出接口器件7的引脚8的数量可以与信号传输电路9的数量相同，也可以不同，技术人员可根据具体要求进行选择。[0046]如图3和图4所示，在本发明一优选的实施例中，第一焊盘部5的面积大于第二焊盘部6的面积。这样可以有效的增加信号输出接口器件7的引脚8与第一焊盘部5的焊接可靠性。[0047]继续参照图3和图4所示，可选的，第一焊盘部5与第二焊盘部6的面积比大于等于4。这样在保证信号输出接口器件7的引脚8与第一焊盘部5的焊接可靠性的情况下，还能增强第一焊盘部5对焊料的吸附能力，从而有效的避免第一焊盘部5上的焊料流向第二焊盘部6造成两个焊盘部连接的现象。[0048]如图4所示，在本发明另一优选的实施例中，第一焊盘部5与第二焊盘部6之间的间隙小于等于〇.5mm。第一焊盘部5与第二焊盘部6之间的间隙满足该范围条件时，可以使需要连接的第一焊盘部5和第二焊盘部6仅通过涂覆在第一焊盘部5和第二焊盘部6焊接面上的焊料10进行连接，从而简化了工艺并降低了成本。[0049]在本发明各实施例中，焊料的具体类型不限，可以为锡铅焊料、银焊料或铜焊料。[0050]基于相同的发明构思，如图4所示，本发明的另一个方面，还提供了一种应用于如前所述的信号传输装置的信号兼容设计方法，包括：[0051]将选定的信号输出接口器件7的引脚8与对应的信号传输电路的第一焊盘部5—一对应焊接，或，将选定的信号输出接口器件7的引脚8与对应的信号传输电路的第二焊盘4一一对应焊接；[0052]当选定的信号输出接口器件7与信号源2之间包括第一焊盘3时，第一焊盘3的第一焊盘部5和第二焊盘部6通过焊料10连接。[0053]如图4所示，图4为本发明实施例的信号传输装置的信号兼容设计的结构示意图。采用本技术方案的信号兼容设计方法，其通过将选定的信号输出接口器件7的引脚8与其对应的第一焊盘部5通过焊料焊接，因为信号传输装置在后续被加热的过程中，焊料的流动性会加强，这时如图5所示，由于焊料的表面张力以及第一焊盘部对焊料的吸附能力的加强，焊料会沿引脚流动，从而能够有效的防止相间隔的第一焊盘部5和第二焊盘部6连接。[0054]如图4所示，当连接入信号传输装置的信号输出接口器件7与信号源2之间设置有第一焊盘3时，信号传输装置在后续被加热的过程中，由于焊料的流动性会加强，这时第一焊盘3的第一焊盘部5与第二焊盘部6便通过焊盘焊接面上的焊料1〇连接，当然也可以通过增加焊料的方法使第一焊盘3的第一焊盘部5与第二焊盘部6连接，其连接结果可参见图6所示的信号传输装置的信号兼容设计的局部结构示意图。与现有技术相比，通过该连接方法得到的信号传输装置，当信号源为信号发送模块时，由于信号直接从信号源2传输至信号输出接口器件7再到外部设备，信号传输所受干扰较小，因此其信号传输质量较佳。同样的道理，当信号源为信号接收模块时，信号传输装置的信号传输质量较佳。[0055]显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

权利要求：1.一种信号传输装置，其特征在于，包括：电路板本体、设置于所述电路板本体上的信号源，以及与所述信号源连接的信号传输电路，其中：所述信号传输电路包括沿远离所述信号源方向通过信号传输线依次连接的第一焊盘以及第二焊盘；所述第一焊盘包括沿远离所述信号源方向间隔设置的第一焊盘部和第二焊盘部；所述第一焊盘部和所述第二焊盘用于与对应的信号输出接口器件连接;所述第一焊盘部与所述第二焊盘所对应的信号输出接口器件的信号传输通路不同。2.如权利要求1所述的信号传输装置，其特征在于，当每个所述信号传输电路包括多个所述第一焊盘时，任两个所述第一焊盘部所分别对应的信号输出接口器件的信号传输通路不同。3.如权利要求1所述的信号传输装置，其特征在于，所述信号源包括信号发送模块或信号接收模块。4.如权利要求1所述的信号传输装置，其特征在于，所述与所述信号源连接的信号传输电路为多个。5.如权利要求1所述的信号传输装置，其特征在于，所述第一焊盘部的面积大于所述第二焊盘部的面积。6.如权利要求5所述的信号传输装置，其特征在于，所述第一焊盘部与所述第二焊盘部的面积比大于等于4。7.如权利要求1所述的信号传输装置，其特征在于，所述第一焊盘部与所述第二焊盘部之间的间隙小于等于〇.5mm。8.如权利要求1〜6任一项所述的信号传输装置，其特征在于，所述焊料为锡铅焊料、银焊料或铜焊料。9.一种应用于如权利要求1〜8任一项所述的fg号传输装置的彳目号兼谷设计方法，其特征在于，包括：将选定的信号输出接口器件的引脚与对应的所述信号传输电路的所述第一焊盘部一一对应焊接，或，将选定的信号输出接口器件的引脚与对应的所述信号传输电路的所述第二焊盘一一对应焊接；当所述选定的信号输出接口器件与所述信号源之间包括所述第一焊盘时，所述第一焊盘的所述第一焊盘部和所述第二焊盘部通过焊料连接。

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