申请/专利权人：甬矽电子(宁波)股份有限公司

申请日：2020-02-20

公开（公告）日：2020-11-20

公开（公告）号：CN111293105B

主分类号：H01L23/552(20060101)

分类号：H01L23/552(20060101);H01L23/043(20060101);H01L23/367(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.11.20#授权;2020.07.10#实质审查的生效;2020.06.16#公开

摘要：本发明提供了一种SIP模组转接装置和SIP模组电磁屏蔽系统，涉及半导体领域，其中，该SIP模组转接装置包括转接盒以及转接层，转接盒和转接层围设形成用于容纳IC封装器件的IC封装器件放置区；转接盒的内侧面或外侧面设置有电磁屏蔽层；转接盒包括一能够启闭的活动侧壁；转接层设置有弹性触点以及与弹性触点位置对应的沟槽；弹性触点连接IC封装器件的器件引脚；转接层的底部设置有锡球引脚。该装置能够取代现有的SIP模组制作过程中需要利用金属溅射工艺和激光开槽工艺，避免了金属溅射工艺和激光开槽工艺所造成的电磁屏蔽性能较差、制作效率较低、成本较高的问题，提高了电磁屏蔽性能和制作效率，降低了成本。

主权项：1.一种SIP模组转接装置，其特征在于，包括转接盒以及转接层，所述转接盒和所述转接层围设形成用于容纳IC封装器件的IC封装器件放置区；其中，所述转接盒的内侧面或外侧面设置有电磁屏蔽层；所述转接盒包括一能够启闭的活动侧壁，IC封装器件通过所述活动侧壁放置于所述IC封装器件放置区内；所述转接层设置有弹性触点以及与所述弹性触点位置对应的沟槽；所述弹性触点用于连接IC封装器件的器件引脚；所述转接层的底部设置有锡球引脚；所述活动侧壁的内侧面设置有活动转轴，所述活动侧壁能够通过所述活动转轴开启或关闭；当所述活动侧壁关闭时，所述活动侧壁绕所述活动转轴向内转动，所述活动转轴压合，IC封装器件受到压力，所述弹性触点压合进所述沟槽内；当所述活动侧壁打开时，所述活动侧壁沿着活动转轴向外转动，活动转轴开启，IC封装器件压力释放，所述弹性触点在弹性力作用下弹出所述沟槽。

全文数据：

权利要求：

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