申请/专利权人：深圳市东维丰电子科技股份有限公司

申请日：2019-11-12

公开（公告）日：2020-11-20

公开（公告）号：CN211975411U

主分类号：F04D13/06(20060101)

分类号：F04D13/06(20060101);H02K1/12(20060101);H02K3/46(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.11.20#授权

摘要：本实用新型提供一种冷却装置，包括一基座、一叶轮、一硅钢片以及多个绝缘架，其中所述叶轮设于该基座的加压室内，所述硅钢片呈一环形薄片状、设于该基座上，且沿一轴向与该叶轮直线相对，所述硅钢片间隔设有多个导磁凸部，多个绝缘架分别套设在其中一导磁凸部上，且各绝缘架上缠绕一线圈，透过硅钢片提供导磁效果，各绝缘架结构简单、制造成本低，并能快速组装，因此，本实用新型是为了克服现有技术中的冷却装置直接通过线圈提供磁场，所产生的磁场强度较差的缺点，具有导磁效果好、制造成本低且组装方便的特点。

主权项：1.一种冷却装置，其特征在于，所述冷却装置包括：一基座，所述基座内部设有一加压室，且基座间隔设有一进水口以及一出水口，且该进水口与该出水口分别连通该加压室与该基座的外部空间；一叶轮，该叶轮设于该基座的加压室内；一硅钢片，该硅钢片呈一环形薄片状，该硅钢片设于该基座上，且沿一轴向与该叶轮直线相对，该硅钢片间隔设有多个导磁凸部，且各导磁凸部沿该轴向凸设于该硅钢片上；以及多个绝缘架，分别套设在其中一导磁凸部上，且各绝缘架上缠绕一线圈。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市东维丰电子科技股份有限公司 冷却装置

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