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【实用新型】一种用于半导体引线键合的压合框架组件_江苏圣创半导体科技有限公司_202020983487.0 

申请/专利权人:江苏圣创半导体科技有限公司

申请日:2020-06-02

公开(公告)日:2020-11-20

公开(公告)号:CN211980587U

主分类号:H01L21/677(20060101)

分类号:H01L21/677(20060101);H01L21/687(20060101);H01L21/60(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2020.11.20#授权

摘要:本实用新型公开了一种用于半导体引线键合的压合框架组件,包括底板,底板的上端固定有伺服电机,伺服电机的输出轴外端固定有转块,转块的外端通过耳座、固定螺栓夹持固定有框架,底板的上端固定有立板,立板的内侧通过支架固定支撑有电液推杆,电液推杆的活动端固定有限位角件,立板的内侧还设有能够为限位角件提供滑动导向的导向滑槽;限位角件包括托板、限位板和滑块,托板的前端设有导向倒角。本实用新型框架在压合操作完成后采用转开式方式输送料件,当料件取走后再反向旋转至压合区,配合立板及能够活动的限位角件能够在压合时为框架提供夹持支撑功能,保障复位的精确度,在输送料件时快速解除对框架的限制,操作便捷。

主权项:1.一种用于半导体引线键合的压合框架组件,包括底板,其特征在于:所述底板的上端靠近一侧边部中心处固定有伺服电机,所述伺服电机的输出轴外端固定有转块,所述转块的外端设有耳座,且耳座通过固定螺栓夹持固定有框架,所述框架为长方体状结构,所述框架的中部均布有窗槽,所述框架的一边部开设有与固定螺栓配合的固定孔,另一边部为自由边部,所述底板的上端位于另一侧固定有立板,所述框架转动至与立板平行相抵时的位置为压合位置,所述立板的内侧通过支架固定支撑有电液推杆,所述电液推杆的活动端固定有限位角件,所述立板的内侧还设有能够为限位角件提供滑动导向的导向滑槽;所述限位角件包括托板、限位板和滑块,所述托板与限位板垂直连接,所述限位板靠近立板的一侧设有滑块,所述滑块能够沿导向滑槽进行水平位移,所述托板的前端设有便于将框架导入的导向倒角。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 江苏圣创半导体科技有限公司 一种用于半导体引线键合的压合框架组件

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