申请/专利权人:厦门岛电电子科技有限公司
申请日:2020-06-10
公开(公告)日:2020-11-20
公开(公告)号:CN211981037U
主分类号:H01R13/627(20060101)
分类号:H01R13/627(20060101);H01R24/66(20110101);H01R24/76(20110101);H01R12/70(20110101);G12B9/02(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2020.11.20#授权
摘要:本实用新型提供快捷对接仪表壳体,电路板固设在仪表壳体内,其特征在于:仪表壳体下方安装有底板,底板的两个侧边分别设有一排公插和一排与公插的数量和尺寸对应的母插,在底板上还具有插槽,插槽以电路连接公插和母插,仪表壳体内的电路板的金手指插入插槽,从而电路板与公插和母插连接。底板以卡扣连接的方式安装在仪表壳体下方。在仪表壳体的侧面还设有与仪表壳体内的电路板连接的侧面母插,侧面母插与公插的数量和尺寸对应。侧面母插配设有中转插条,中转插条具有一排中转公插和接线孔,中转插条的中转公插插入侧面母插,电线插入接线孔用螺丝压紧电线固定,从接线孔接线出来。本实用新型安装方便、故障率低。
主权项:1.快捷对接仪表壳体,电路板固设在仪表壳体内,其特征在于:仪表壳体下方安装有底板,底板的两个侧边分别设有一排公插和一排与公插的数量和尺寸对应的母插,在底板上还具有插槽,插槽以电路连接公插和母插,仪表壳体内的电路板的金手指插入插槽,从而电路板与公插和母插连接。
全文数据:
权利要求:
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