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【实用新型】芯片的封装结构_光子算数(苏州)智能科技有限公司_202021192301.6 

申请/专利权人:光子算数(苏州)智能科技有限公司

申请日:2020-06-24

公开(公告)日:2020-11-20

公开(公告)号:CN211980605U

主分类号:H01L23/367(20060101)

分类号:H01L23/367(20060101);H01L23/373(20060101);H01L23/31(20060101);H01L23/29(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2020.11.20#授权

摘要:本实用新型公开了一种芯片的封装结构,包括基板;若干芯片,若干所述芯片贴装于所述基板上;封装层,位于所述基板的上表面,且将所述芯片塑封;重新布线层,位于所述封装层的上表面,且与所述芯片电连接;所述基板上开设有多个通孔,多个所述通孔呈辐射状形成于所述基板上,所述通孔的内壁涂覆有半导体导热层;所述封装层包括塑封层、导热层和金属层,所述导热层形成于所述塑封层的上表面,所述金属层形成于所述导热层的上表面,所述金属层位于所述导热层和所述重新布线层之间;所述金属层的上表面设置有若干向外突出的凸起。本实用新型旨在解决现有的芯片封装结构散热能力有限,影响芯片运行的稳定性的技术问题。

主权项:1.一种芯片的封装结构,其特征在于:包括基板;若干芯片,若干所述芯片贴装于所述基板上;封装层,位于所述基板的上表面,且将所述芯片塑封;重新布线层,位于所述封装层的上表面,且与所述芯片电连接;所述基板上开设有多个通孔,多个所述通孔呈辐射状形成于所述基板上,所述通孔的内壁涂覆有半导体导热层;所述封装层包括塑封层、导热层和金属层,所述导热层形成于所述塑封层的上表面,所述金属层形成于所述导热层的上表面,所述金属层位于所述导热层和所述重新布线层之间;所述金属层的上表面设置有若干向外突出的凸起。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 光子算数(苏州)智能科技有限公司 芯片的封装结构

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