【发明公布】可调式治具_捷普电子(新加坡)公司_201910424514.2 

申请/专利权人:捷普电子(新加坡)公司

申请日:2019-05-21

发明/设计人:李龙

公开(公告)日:2020-11-24

代理机构:北京润平知识产权代理有限公司

公开(公告)号:CN111975667A

代理人:李健;温春艳

主分类号:B25B11/00(20060101)

地址:新加坡淡滨尼工业区16号

分类号:B25B11/00(20060101)

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2020.11.24#公开

摘要:一种可调式治具,适用于供具有穿孔的工件设置,可调式治具包括基座、承靠块、连接座以及压抵模组。基座具有承载板,承载板具有第一通孔。承靠块设于基座的承载板上且供工件对应设置,承靠块具有位置与第一通孔及工件的穿孔相对应的第二通孔。连接座位于承载板下方且能够沿第一方向滑动地设于承载板,且连接座具有位置与第一通孔相对应的第三通孔。压抵模组具有位于连接座下方且能够沿第二方向滑动地设于连接座的本体以及设于本体且依序穿伸于第三通孔、第一通孔、第二通孔与穿孔的压抵柱,压抵柱具有用于压抵工件的压抵头部。

主权项:1.一种可调式治具,所述可调式治具适用于供具有穿孔的工件设置;其特征在于,所述可调式治具包括:基座,所述基座具有承载板,所述承载板具有第一通孔;承靠块,所述承靠块设于所述基座的承载板上且供所述工件对应设置,所述承靠块具有位置与所述第一通孔及所述工件的穿孔相对应的第二通孔;连接座,所述连接座位于所述承载板下方且能够沿第一方向滑动地设于所述承载板,且所述连接座具有位置与所述第一通孔相对应的第三通孔;以及压抵模组,所述压抵模组具有位于所述连接座下方且能够沿垂直于所述第一方向的第二方向滑动地设于所述连接座的本体以及设于所述本体且依序穿伸于所述第三通孔、所述第一通孔、所述第二通孔与所述穿孔的压抵柱,所述压抵柱具有用于压抵所述工件的压抵头部。

全文数据:

权利要求:

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