申请/专利权人：江西兴海容电路板有限公司

申请日：2019-05-22

公开（公告）日：2020-11-24

公开（公告）号：CN111986925A

主分类号：H01G4/30(20060101)

分类号：H01G4/30(20060101);H01G4/005(20060101);H01G4/06(20060101);H01G4/10(20060101);H01G4/18(20060101);H01G4/224(20060101);H01G4/232(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.05.17#授权;2020.12.11#实质审查的生效;2020.11.24#公开

摘要：本申请涉及一种电容器及其制造方法。上述的电容器包括第一电极、第二电极、第一外层绝缘层、第二外层绝缘层以及介质层；第二电极与第一电极相对设置；第一外层绝缘层的两边分别与第一电极的一端和第二电极的一端连接；第二外层绝缘层的两边分别与第一电极的另一端和第二电极的另一端连接；第一电极、第一外层绝缘层、第二电极和第二外层绝缘层共同围成容纳腔；介质层填充于容纳腔内，介质层包括半固化片层和两个介质层本体。每一第一集成电路层与第一电极电连接，每一第二集成电路层与第二电极电连接，使第一电极和第二电极具有较大正对面积，改变了电容器在一定体积条件下受集成电路的自身尺寸限制的问题，使集成电路的电容器的电容值较大。

主权项：1.一种电容器，其特征在于，包括：第一电极；第二电极，所述第二电极与所述第一电极相对设置；第一外层绝缘层，所述第一外层绝缘层的两边分别与所述第一电极的一端和所述第二电极的一端连接；第二外层绝缘层，所述第二外层绝缘层的两边分别与所述第一电极的另一端和所述第二电极的另一端连接；所述第一电极、所述第一外层绝缘层、所述第二电极和所述第二外层绝缘层共同围成容纳腔；介质层，所述介质层填充于所述容纳腔内，所述介质层包括半固化片层和两个介质层本体，两个所述介质层本体分别位于所述半固化片层的两侧，任一所述介质层本体邻近所述半固化片层的一侧设有至少一所述第一集成电路层和至少一所述第二集成电路层，各所述第一集成电路层和各所述第二集成电路层相互间隔，每一所述第一集成电路层和每一所述第二集成电路层均呈弯折状，每一所述第一集成电路层与所述第一电极电连接，每一所述第二集成电路层与所述第二电极电连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江西兴海容电路板有限公司 电容器及其制造方法

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