申请/专利权人:深南电路股份有限公司
申请日:2019-05-22
公开(公告)日:2020-11-24
公开(公告)号:CN111988905A
主分类号:H05K1/02(20060101)
分类号:H05K1/02(20060101);H05K3/00(20060101)
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2020.12.11#实质审查的生效;2020.11.24#公开
摘要:本发明提供一种印刷电路板及其制作方法,包括基材组合和嵌入块,所述基材组合包括层叠设置且通过第一粘结层粘合的多块基材;所述基材组合上设置有槽,所述嵌入块侧壁为不规则形状,所述嵌入块通过第二粘结层设置在所述槽中,所述基材组合的所述第一粘结层和所述第二粘结层为相互独立的粘结层。以此增强所述嵌入块与基材组合的结合力,并获取更多的线路板叠层架构。
主权项:1.一种印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板包括基材组合和嵌入块,所述基材组合包括层叠设置且通过第一粘结层粘合的多块基材;所述基材组合上设置有槽,所述嵌入块侧壁为不规则形状,所述嵌入块通过第二粘结层设置在所述槽中,所述基材组合的所述第一粘结层和所述第二粘结层为相互独立的粘结层。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 深南电路股份有限公司 印刷电路板及其制作方法
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