申请/专利权人:威刚科技股份有限公司
申请日:2019-05-23
公开(公告)日:2020-11-24
公开(公告)号:CN111983285A
主分类号:G01R15/20(20060101)
分类号:G01R15/20(20060101);G01R19/00(20060101)
优先权:
专利状态码:失效-发明专利申请公布后的视为撤回
法律状态:2024.04.02#发明专利申请公布后的视为撤回;2020.12.11#实质审查的生效;2020.11.24#公开
摘要:本发明公开一种电流传感模块及其电流传感结构。电流传感结构包括一环形本体部、一第一端部、一第二端部以及一开槽。第一端部连接于环形本体部的其中一端,且第一端部上具有一第一倒角。第二端部连接于环形本体部的另外一端,且第二端部上具有一第二倒角。开槽位于第一端部与第二端部之间。借此,本发明达到了提高气隙磁通密度的均匀性,并提高电流值的测量范围的效果。
主权项:1.一种电流传感结构,其特征在于,所述电流传感结构包括:一环形本体部;一第一端部,所述第一端部连接于所述环形本体部的其中一端,且所述第一端部上具有一第一倒角;一第二端部,所述第二端部连接于所述环形本体部的另外一端,且所述第二端部上具有一第二倒角;以及一开槽,所述开槽位于所述第一端部与所述第二端部之间。
全文数据:
权利要求:
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