申请/专利权人:华为技术有限公司
申请日:2018-10-12
公开(公告)日:2020-11-24
公开(公告)号:CN111989823A
主分类号:H01Q21/00(20060101)
分类号:H01Q21/00(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2021.12.28#授权;2020.12.11#实质审查的生效;2020.11.24#公开
摘要:一种低剖面封装天线,涉及半导体领域,尤其涉及封装天线领域。该封装天线包括基板,以及与基板电连接的射频处理芯片。上述基板中设置有馈电路径、辐射贴片,以及与上述辐射贴片对应的覆层阵列,其中射频处理芯片通过馈电路径向辐射贴片进行馈电,并使得覆层阵列产生谐振。上述覆层阵列在工作频带内的反射相位小于90°并且在工作频带内存在零反射相位区域。上述覆层阵列可以为超材料覆层。该封装天线可以用于终端设备,尤其是智能手机中,以降低封装天线剖面高度,使得终端设备更加小型化。
主权项:一种封装天线,其特征在于,所述封装天线包括基板和射频处理芯片,其中:所述射频处理芯片设置于所述基板的一侧,并与所述基板电连接;所述基板包括设置于所述基板中的N个辐射贴片、N个覆层阵列和馈电路径,所述N个覆层阵列设置于所述N个辐射贴片背向所述射频处理芯片的一侧,以分别形成N个谐振腔,所述N个覆层阵列在反射相位为0°时的频率处于工作频带内,其中所述工作频带为所述封装天线正常工作时发射或接收电磁波的频率范围,所述射频处理芯片用于通过所述馈电路径向所述N个辐射贴片馈电,N为大于或等于1的整数。
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