申请/专利权人：英特尔公司

申请日：2020-03-24

公开（公告）日：2020-11-24

公开（公告）号：CN111984070A

主分类号：G06F1/18(20060101)

分类号：G06F1/18(20060101)

优先权：["20190524 US 16/422,854"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.06.14#实质审查的生效;2020.11.24#公开

摘要：实施例针对用于存储器模块，例如双列直插式存储器模块DIMM，的装置、方法和系统，DIMM包括沿着DIMM的第一纵向边缘以及与第一纵向边缘相对的第二纵向边缘，用于将DIMM与印刷电路板PCB相耦合。在实施例中，DIMM包括沿第一纵向边缘的一个或多个凹口，用于与一个或多个柔性支撑件可拆卸地耦合，所述一个或多个柔性支撑件至少部分沿机箱的长度或宽度定位并接合凹口以帮助将DIMM保持在机箱中，从而减少与PCB上的多个DIMM的负荷相关联的冲击和或振动。在一些实施例中，一个或多个柔性支撑件耦合至支撑结构，例如安装或以其他方式耦合至机箱的面板的杆。可以描述和要求保护另外的实施例。

主权项：1.一种双列直插式存储器模块DIMM，包括：沿所述DIMM的第一纵向边缘；与所述第一纵向边缘相对的第二纵向边缘，用于将所述DIMM与印刷电路板PCB可拆卸地耦合；以及沿所述第一纵向边缘定位的一个或多个凹口，用于与一个或多个相应支撑件可拆卸地耦合，所述一个或多个相应支撑件至少部分地沿机箱的长度或宽度定位并接合所述一个或多个凹口以帮助将所述DIMM保持在所述机箱中，从而减少与所述PCB上的多个DIMM中包括的所述DIMM的负荷相关联的冲击或振动。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 英特尔公司 保持双列直插式存储器模块

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