申请/专利权人：东京毅力科创株式会社

申请日：2020-05-11

公开（公告）日：2020-11-24

公开（公告）号：CN111987028A

主分类号：H01L21/677(20060101)

分类号：H01L21/677(20060101);H01L21/67(20060101)

优先权：["20190521 JP 2019-095493"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.03.11#实质审查的生效;2020.11.24#公开

摘要：本发明提供基片处理装置和基片处理方法。本发明的基片处理装置包括载置部、输送部、检测部和修正部。在载置部能够载置承载器，该承载器具有能够收纳多个基片的多个槽。输送部基于设定在载置部的基准收纳位置，对槽送入送出基片。检测部检测收纳于槽的基片的位置。修正部基于端口累积信息修正基准收纳位置，该端口存储信息中累积有以往载置于载置部的多个承载器中检测部的检测结果。本发明能够实现位置检测处理的高效化。

主权项：1.一种基片处理装置，其特征在于，包括：用于载置承载器的载置部，所述承载器具有能够收纳多个基片的多个槽；输送部，其基于设定在所述载置部的基准收纳位置，对所述槽送入送出所述基片；检测部，其检测收纳于所述槽的所述基片的位置；和基于端口累积信息修正所述基准收纳位置的修正部，其中所述端口累积信息中累积有以往载置于所述载置部的多个所述承载器中所述检测部的检测结果。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东京毅力科创株式会社 基片处理装置和基片处理方法

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