申请/专利权人：株式会社索思未来

申请日：2020-05-11

公开（公告）日：2020-11-24

公开（公告）号：CN111987070A

主分类号：H01L23/522(20060101)

分类号：H01L23/522(20060101);H01L23/528(20060101)

优先权：["20190524 EP 19176615.3"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.12.11#实质审查的生效;2020.11.24#公开

摘要：提供了集成电路装置和包括集成电路装置的电路系统。一种具有分层结构的集成电路装置，分层结构包括多个布线层，在相邻的布线层之间夹有过孔层，具有第一端子和第二端子的电容器由在至少第一布线层和第二布线层中实现的导电结构形成，导电结构包括导电条带的布置；在第一布线层中形成的条带被组织成至少：导电连接至第一端子的第一端子梳状布置和导电连接至第二端子的第二端子梳状布置，这些梳状布置中的每一个都具有基条带和从基条带延伸的多个指状条带；在第二布线层中形成的条带包括构成跨层梳状布置的指状条带的多个单独的条带，该跨层梳状布置的基条带是第一布线层的第一端子梳状布置的通过过孔导电连接至这些单独的条带的指状条带。

主权项：1.一种具有分层结构的集成电路装置，所述分层结构包括多个布线层，其中，在相邻的所述布线层之间夹有过孔层，其中：具有第一端子和第二端子的电容器由在所述布线层的至少第一布线层和第二布线层中实现的导电结构形成，所述导电结构包括导电条带的布置；在所述第一布线层中形成的条带被组织成至少导电地连接至所述第一端子的第一端子梳状布置和导电地连接至所述第二端子的第二端子梳状布置，这些梳状布置中的每一个都具有基条带和从所述基条带延伸的多个指状条带；以及在所述第二布线层中形成的条带包括构成跨层梳状布置的指状条带的多个独立条带，所述跨层梳状布置的基条带是所述第一布线层的第一端子梳状布置的通过过孔导电地连接至这些独立条带的指状条带。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社索思未来 集成电路装置以及包括集成电路装置的电路系统

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