申请/专利权人：株式会社迪思科

申请日：2020-05-18

公开（公告）日：2020-11-24

公开（公告）号：CN111987004A

主分类号：H01L21/56(20060101)

分类号：H01L21/56(20060101);H01L21/78(20060101);H01L23/31(20060101)

优先权：["20190524 JP 2019-098076"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.05.10#实质审查的生效;2020.11.24#公开

摘要：提供模制芯片的制造方法，能够确保器件的电连接。模制芯片的制造方法包含如下的步骤：准备步骤，将成列的多个器件芯片的器件面粘贴在耐热性的保护部件上而形成由多个器件芯片构成的芯片组；模制步骤，在实施了准备步骤之后，向器件芯片的背面侧以及各器件芯片之间的间隙提供模制树脂，利用模制树脂将器件芯片的背面和侧面包覆而形成模制晶片；以及模制分割步骤，在实施了模制步骤之后，根据对模制晶片的正面侧进行拍摄而得的图像，沿着填充有模制树脂的间隙的中央而将模制晶片分割成模制芯片。

主权项：1.一种模制芯片的制造方法，其中，该模制芯片的制造方法具有如下的步骤：准备步骤，将成列的多个器件芯片的器件面粘贴在耐热性的保护部件上而形成由多个器件芯片构成的芯片组；模制步骤，在实施了该准备步骤之后，向器件芯片的背面侧以及各器件芯片之间的间隙提供模制树脂，利用模制树脂将器件芯片的背面和侧面包覆而形成模制晶片；以及模制分割步骤，在实施了该模制步骤之后，根据对模制晶片的正面侧进行拍摄而得的图像，沿着填充有模制树脂的该间隙的中央而将模制晶片分割成模制芯片。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社迪思科 模制芯片的制造方法

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