申请/专利权人：安靠科技新加坡控股私人有限公司

申请日：2020-05-21

公开（公告）日：2020-11-24

公开（公告）号：CN111987078A

主分类号：H01L25/065(20060101)

分类号：H01L25/065(20060101);H01L21/98(20060101);H01L23/48(20060101);H01L21/50(20060101)

优先权：["20190524 US 16/422,771"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.06.03#实质审查的生效;2020.11.24#公开

摘要：半导体装置及制造半导体装置的方法。一种电子装置结构包含衬底，衬底有邻近于表面的导电结构。导电结构包含多个导电衬垫。第一和第二电子装置安置成邻近于顶表面。第一电子装置插置于第一与第二导电衬垫之间，且第二电子装置插置于第二与第三导电衬垫之间。包含第一键合结构的连续导线结构连接到第一导电衬垫，第二键合结构连接到第二导电衬垫，第三键合结构连接到第三导电衬垫，第一导线部分互连于第一与第二键合结构之间且安置成覆于第一电子装置上方，且第二导线部分互连于第二与第三键合结构之间且安置成位于第二电子装置上方。

主权项：1.一种电子装置结构，其包括：衬底，所述衬底具有导电结构；电子装置，所述电子装置耦接到所述衬底；以及第一导线结构，所述第一导线结构在至少三个位置中耦接到所述导电结构，其中：所述第一导线结构位于至少两个电子装置上方；并且所述第一导线结构包括连续单个导线结构。

全文数据：

权利要求：

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