申请/专利权人：新韩精密电子有限公司

申请日：2020-05-21

公开（公告）日：2020-11-24

公开（公告）号：CN111987548A

主分类号：H01R31/06(20060101)

分类号：H01R31/06(20060101);H01R13/03(20060101);H01R13/405(20060101);G01R1/04(20060101)

优先权：["20190521 KR 10-2019-0059521","20190729 KR 10-2019-0091802"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.09.21#授权;2020.12.11#实质审查的生效;2020.11.24#公开

摘要：本发明提供一种用于检测半导体元件等的测试用插座等中所使用的各向异性导电片，其配置于作为检测对象的元件和检测装置之间而将元件的端子和检测装置的接触垫片彼此电连接，其特征在于，包含：在每个与元件的端子和检测装置的接触垫片对应的位置形成有第一通孔的第一绝缘片；附着于第一绝缘片的端子侧一面且在每个与第一通孔对应的位置形成有第二通孔的第二绝缘片；配置于第一绝缘片的第一通孔和第二绝缘片的第二通孔中的高密度导电部；以及附着于第二绝缘片的端子侧一面且在每个与第二通孔对应的位置形成有低密度接触部的第三绝缘片，高密度导电部中第一导电性粒子所占的体积比率大于低密度接触部中第二导电性粒子所占的体积比率。

主权项：1.一种各向异性导电片，配置于作为检测对象的元件和检测装置之间而将所述元件的端子和检测装置的接触垫片彼此电连接，其特征在于，包含：在每个与所述元件的端子和检测装置的接触垫片对应的位置形成有第一通孔的第一绝缘片；附着于所述第一绝缘片的端子侧一面、在每个与所述第一通孔对应的位置形成有第二通孔且硬度高于所述第一绝缘片的第二绝缘片；配置于所述第一绝缘片的第一通孔和所述第二绝缘片的第二通孔中、具备弹性基体和配置于该弹性基体内的第一导电性粒子且所述导电性粒子沿着所述弹性基体的厚度方向排列的高密度导电部；以及附着于所述第二绝缘片的端子侧一面且在每个与所述第二通孔对应的位置形成有第二导电性粒子沿着厚度方向排列而成的低密度接触部的第三绝缘片，所述高密度导电部中第一导电性粒子所占的体积比率大于所述低密度接触部中第二导电性粒子所占的体积比率。

全文数据：

权利要求：

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