申请/专利权人:三美电机株式会社
申请日:2020-05-22
公开(公告)日:2020-11-24
公开(公告)号:CN111983802A
主分类号:G02B26/10(20060101)
分类号:G02B26/10(20060101);G02B26/08(20060101)
优先权:["20190524 JP 2019-097795"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2022.02.15#实质审查的生效;2020.11.24#公开
摘要:本发明提供一种光扫描装置,能够抑制保护膜从配线上的剥离。一种光扫描装置,通过使镜面摆动而使照射于前述镜面的光的反射光进行扫描,其特征在于,具有由金形成的配线、覆盖前述配线的保护膜以及形成于前述配线与前述保护膜之间的密合膜。前述密合膜的热膨胀系数优选为前述配线的热膨胀系数与前述保护膜的热膨胀系数之间的值。
主权项:1.一种光扫描装置,通过使镜面摆动而使照射于所述镜面的光的反射光进行扫描,其特征在于,具有:由金形成的配线、覆盖所述配线的保护膜以及形成于所述配线与所述保护膜之间的密合膜。
全文数据:
权利要求:
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。