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【发明公布】助焊剂和焊膏_千住金属工业株式会社_201980026347.4 

申请/专利权人:千住金属工业株式会社

申请日:2019-04-15

公开(公告)日:2020-11-24

公开(公告)号:CN111989188A

主分类号:B23K35/363(20060101)

分类号:B23K35/363(20060101)

优先权:["20180426 JP 2018-085404"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2022.04.08#授权;2020.12.11#实质审查的生效;2020.11.24#公开

摘要:本发明提供一种助焊剂,其在常温时和焊接中设想的热过程这两者中均可以得到规定的流变特性,并且可以抑制焊接后的残渣量而实现低残渣。助焊剂含有具有2个以上OH基且熔点不满25℃的第一醇化合物、以及具有2个以上OH基且熔点超过25℃的第二醇化合物,第一醇化合物为甘油,第二醇化合物为2,5‑二甲基己烷‑2,5‑二醇,在25℃下的粘度为10Pa·s以上且50Pa·s以下,在100℃下的粘度超过0Pa·s且为1Pa·s以下,将10mg的该助焊剂在N2气氛下以10℃min的升温速度从25℃加热至250℃后的重量为加热前的重量的15%以下。

主权项:1.一种助焊剂,其特征在于,该助焊剂为含有具有2个以上OH基的醇化合物的助焊剂;其中,该助焊剂含有:具有2个以上OH基且熔点不满25℃的第一醇化合物、以及具有2个以上OH基且熔点超过25℃的第二醇化合物;第一醇化合物为甘油,第二醇化合物为2,5-二甲基己烷-2,5-二醇;在25℃下的粘度为10Pa·s以上且50Pa·s以下,在100℃下的粘度超过0Pa·s且为1Pa·s以下,将10mg的该助焊剂在N2气氛下以10℃min的升温速度从25℃加热至250℃后的重量为加热前的重量的15%以下。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 千住金属工业株式会社 助焊剂和焊膏

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