申请/专利权人：湖北光安伦芯片有限公司

申请日：2020-07-20

公开（公告）日：2020-11-24

公开（公告）号：CN111982811A

主分类号：G01N21/01(20060101)

分类号：G01N21/01(20060101);G01N21/95(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.12.11#实质审查的生效;2020.11.24#公开

摘要：本发明提供一种芯片检测系统和芯片检测方法，用于检测承载膜上的芯片的腔面，包括张紧装置、折弯件和检测装置，所述折弯件具有第一支撑面和第二支撑面，所述第一支撑面和第二支撑面用于支撑所述承载膜，并与所述承载膜设置有芯片的一面的反面相接触，所述张紧装置用于张紧所述承载膜，所述第一支撑面和所述第二支撑面之间具有一夹角，所述第一支撑面和所述第二支撑面的相交线为第一折弯线，所述检测装置用于检测所述第一支撑面上距离所述第一折弯线最近的芯片的腔面。本发明中的芯片检测系统和芯片检测方法可降低芯片的腔面的检测难度，提高检测效率。

主权项：1.一种芯片检测系统，用于检测承载膜上的芯片的腔面，其特征在于，包括张紧装置、折弯件和检测装置，所述折弯件具有第一支撑面和第二支撑面，所述第一支撑面和第二支撑面用于支撑所述承载膜，并与所述承载膜设置有芯片的一面的反面相接触，所述张紧装置用于张紧所述承载膜，所述第一支撑面和所述第二支撑面之间具有一夹角，所述第一支撑面和所述第二支撑面的相交线为第一折弯线，所述检测装置用于检测所述第一支撑面上距离所述第一折弯线最近的芯片的腔面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 湖北光安伦芯片有限公司 一种芯片检测系统和芯片检测方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD