申请/专利权人：晶元光电股份有限公司

申请日：2015-11-18

公开（公告）日：2020-11-24

公开（公告）号：CN111987211A

主分类号：H01L33/62(20100101)

分类号：H01L33/62(20100101);H01L33/44(20100101);H01L33/58(20100101);H01L33/60(20100101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.12.11#实质审查的生效;2020.11.24#公开

摘要：本发明公开一种发光元件，其包含一半导体叠层具有一第一半导体层，一第二半导体层，以及一活性层位于第一半导体层及第二半导体层之间；一第一焊垫位于半导体叠层上；一第二焊垫位于半导体叠层上，与第一焊垫相隔一距离，并于半导体叠层上定义出一区域位于第一焊垫与第二焊垫之间；以及多个孔部穿过活性层以裸露第一半导体层，其中于发光元件的上视图上，第一焊垫及第二焊垫形成于多个孔部以外的区域。

主权项：1.一种发光元件，其特征在于，包含：基板，具有中心线；半导体结构，位于该基板上，该半导体结构具有第一半导体层、第二半导体层以及活性层位于该第一半导体层及该第二半导体层之间；环绕部，环绕该半导体结构，裸露该半导体结构的该第一半导体层；第一接触层，位于该环绕部上；第二接触层，位于该半导体结构的该第二半导体层上，其中该第一接触层与该第二接触层彼此互不重叠；第一焊垫，位于该半导体结构上并接触该第一接触层，与该第一半导体层形成电连接；以及第二焊垫，位于该半导体结构上以接触该第二接触层，并与该第二半导体层形成电连接，其中该第一焊垫位于该基板的该中心线的一侧，该第二焊垫位于该基板的该中心线的另一侧，其中该发光元件包含一边长小于30mil，该第一焊垫及该第二焊垫之间的最小距离小于300μm。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 晶元光电股份有限公司 发光元件

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