申请/专利权人：上海华力微电子有限公司

申请日：2020-08-11

公开（公告）日：2020-11-24

公开（公告）号：CN111985704A

主分类号：G06Q10/04(20120101)

分类号：G06Q10/04(20120101);G06F17/11(20060101);G06F16/215(20190101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.12.11#实质审查的生效;2020.11.24#公开

摘要：本发明提供了一种预测晶圆失效率的方法及其装置。通过对多个目标晶圆的预定项目的测量结果和所述预定项目对应的项目失效率进行拟合运算，以获得目标晶圆的预测失效率，进而能够在晶圆的生产过程中即可以高效准确的预测目标晶圆的晶圆失效率。

主权项：1.一种预测晶圆失效率的方法，其特征在于，包括：获取多个目标晶圆针对预定项目的测量结果，并得到所述预定项目的项目失效率；对多个所述测量结果和所述项目失效率进行拟合运算，以预测出所述目标晶圆的晶圆失效率；输出所述目标晶圆的晶圆失效率。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海华力微电子有限公司 预测晶圆失效率的方法及其装置

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