申请/专利权人：西安奕斯伟硅片技术有限公司

申请日：2020-08-26

公开（公告）日：2020-11-24

公开（公告）号：CN111976043A

主分类号：B28D5/04(20060101)

分类号：B28D5/04(20060101);B28D7/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.05.31#授权;2020.12.11#实质审查的生效;2020.11.24#公开

摘要：本发明提供一种晶棒切割装置及晶棒切割方法，所述晶棒切割装置包括：给进台，所述给进台用于固定待切割晶棒并带动所述待切割晶棒沿给进方向移动；砂浆供给单元，所述砂浆供给单元的砂浆排出口位于所述给进台的两侧，用于向待切割晶棒的表面喷射砂浆。根据本发明实施例的晶棒切割装置，可以将线切割用的砂浆直接喷射到晶棒表面而非切割线上，从而避免了具备一定冲量的砂浆直接喷射到切割线上导致切割线受冲击而发生振动，继而避免了振动的切割线导致切割面不平的情况发生。

主权项：1.一种晶棒切割装置，其特征在于，包括：给进台，所述给进台用于固定待切割晶棒并带动所述待切割晶棒沿给进方向移动；砂浆供给单元，所述砂浆供给单元的砂浆排出口位于所述给进台的两侧，用于向待切割晶棒的表面喷射砂浆。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安奕斯伟硅片技术有限公司 一种晶棒切割装置及晶棒切割方法

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