申请/专利权人：上海华力微电子有限公司

申请日：2020-08-28

公开（公告）日：2020-11-24

公开（公告）号：CN111975469A

主分类号：B24B1/00(20060101)

分类号：B24B1/00(20060101);B24B37/10(20120101);B24B37/34(20120101);B24B37/005(20120101);B24B49/12(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2023.03.21#发明专利申请公布后的驳回;2020.12.11#实质审查的生效;2020.11.24#公开

摘要：本发明提供了一种化学机械研磨的方法包括：提供一具有多个研磨区域的研磨头，研磨区域施加的压力能够被独立控制；利用所述研磨头对一薄膜进行研磨，研磨过程中实时检测所述薄膜的厚度分布，依据薄膜的厚度分布实时调节各个研磨区域施加的压力。研磨区域施加的压力作用在晶圆的背面，通过实时检测晶圆表面薄膜厚度的分布情况，依据薄膜厚度分布实时调节研磨头各个研磨区域施加在晶圆背面的压力。使得研磨过程中促进薄膜各个区域上厚度相对一致，以改善研磨的平整度。相应的，本发明还提供一种研磨系统。

主权项：1.一种化学机械研磨的方法，其特征在于，包括：提供一具有多个研磨区域的研磨头，所述研磨区域施加的压力能够被独立控制；利用所述研磨头对一薄膜进行研磨，研磨过程中实时检测所述薄膜的厚度分布，依据所述薄膜的厚度分布实时调节各个所述研磨区域施加的压力。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海华力微电子有限公司 化学机械研磨的方法及研磨系统

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