申请/专利权人：青岛歌尔智能传感器有限公司

申请日：2020-08-28

公开（公告）日：2020-11-24

公开（公告）号：CN111977609A

主分类号：B81B7/00(20060101)

分类号：B81B7/00(20060101);B81B7/02(20060101);B81C1/00(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.12.11#实质审查的生效;2020.11.24#公开

摘要：本发明公开一种传感器封装结构及传感器封装工艺，其中，所述传感器封装结构，包括：基板，所述基板设有互联电路，所述基板具有相背设置的第一表面和第二表面；MEMS传感器芯片，贴装于所述第一表面上；ASIC芯片，贴装于所述第二表面上，所述ASIC芯片通过所述互联电路与所述MEMS传感器芯片相连接；锡球，设于所述第二表面，所述锡球与所述互联电路相连接；以及第一封装层，设于所述第二表面，所述ASIC芯片和所述锡球封装于所述第一封装层内，所述锡球远离所述第二表面的一侧裸露于所述第一封装层的表面。本发明通过将锡球封装在第一封装层内，形成外接信号端，能够实现ASIC芯片封装的同时，节省空间，减小产品整体体积。

主权项：1.一种传感器封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板设有互联电路，所述基板具有相背设置的第一表面和第二表面；MEMS传感器芯片，贴装于所述第一表面上；ASIC芯片，贴装于所述第二表面上，所述ASIC芯片通过所述互联电路与所述MEMS传感器芯片相连接；锡球，设于所述第二表面，所述锡球与所述互联电路相连接；以及第一封装层，设于所述第二表面，所述ASIC芯片和所述锡球封装于所述第一封装层内，所述锡球远离所述第二表面的一侧裸露于所述第一封装层的表面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 青岛歌尔智能传感器有限公司 传感器封装结构及传感器封装工艺

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